[發(fā)明專利]具框架的模板,其制造方法及應(yīng)用無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110256356.8 | 申請(qǐng)日: | 2011-09-01 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102270731A | 公開(公告)日: | 2011-12-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 梁宗琦;張繼綱;張榮凱 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 長(zhǎng)興化學(xué)工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L33/48 | 分類號(hào): | H01L33/48;H01L33/00;H01L25/13 |
| 代理公司: | 廣州三環(huán)專利代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝傳鑫 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)灣高*** | 國(guó)省代碼: | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 框架 模板 制造 方法 應(yīng)用 | ||
1.一種具框架的模板,其特征在于,所述模板包含一基材及一位于所述基材的一側(cè)的至少2個(gè)框架,其中所述框架是通過一次微影制程所形成,所述框架的厚度為75微米至500微米,且所述框架的寬度為50微米至500微米。
2.如權(quán)利要求1所述的具框架的模板,其特征在于,所述微影制程包含壓合至少一干膜光阻層于所述基材上,將一光掩模設(shè)置于所述干膜光阻層上方;以及照射能量射線,固化及圖形化所述干膜光阻層,將未照射能量射線的區(qū)域顯影去除,以形成至少2個(gè)框架。
3.如權(quán)利要求1所述的具框架的模板,其特征在于,其中所述框架的形狀是為正方形、長(zhǎng)方形、圓形、菱形、橢圓形或其混合。
4.如權(quán)利要求3所述的具框架的模板,其特征在于,其中所述框架是為正方形或長(zhǎng)方形,其中所述框架最外側(cè)的最小邊長(zhǎng)是介于150微米至2000微米之間。
5.如權(quán)利要求1所述的具框架的模板,其特征在于,其中所述基材的材料為金屬、陶瓷、硅晶、塑料、玻璃纖維或其組合。
6.如權(quán)利要求1所述的具框架的模板,其特征在于,其中所述框架為透明或白色。
7.如權(quán)利要求2所述的具框架的模板,其特征在于,其中所述干膜光阻層包含光阻組成物,所述光阻組成物包含
a)至少一個(gè)可光固化的單體或低聚物或其混合物;
b)高分子黏合劑;
c)光引發(fā)劑;及
d)熱硬化劑。
8.如權(quán)利要求7所述的具框架的模板,其特征在于,所述組份a)選自于丙烯酸酯系單體、甲基丙烯酸酯系單體、丙烯酸酯系低聚物、甲基丙烯酸酯系低聚物及其混合物所組成的群組。
9.如權(quán)利要求7所述的具框架的模板,其特征在于,所述組份b)是以包含不飽和羧酸單體作為聚合單元。
10.如權(quán)利要求7所述的具框架的模板,其特征在于,所述組份b)高分子黏合劑的側(cè)鏈進(jìn)一步包含可光固化的基團(tuán)。
11.如權(quán)利要求7所述的具框架的模板,其特征在于,所述光阻組成物的組分c),以組分a)與b)共100重量份計(jì),其含量為0.5至8.0重量份。
12.如權(quán)利要求7所述的具框架的模板,其特征在于,所述光阻組成物進(jìn)一步包含耐黃變型光引發(fā)劑c2),以組分a)與b)共100重量份計(jì),組分c2)的含量為小于8.0重量份。
13.如權(quán)利要求7所述的具框架的模板,其特征在于,所述光阻組成物進(jìn)一步包含填充物e)。
14.如權(quán)利要求7所述的具框架的模板,其特征在于,所述光阻組成物的組分e),以組分a)與b)共100重量份計(jì),其含量為3至10重量份。
15.如權(quán)利要求7所述的具框架的模板,其特征在于,所述光阻組成物進(jìn)一步包含色料f)。
16.如權(quán)利要求15所述的具框架的模板,其特征在于,所述組份f)為白色色料,所述白色色料為二氧化鈦、碳酸鈣、硫化鋅、二氧化鋅或其混合物。
17.如權(quán)利要求7所述的具框架的模板,其特征在于,所述光阻組成物的組分f),以組分a)與b)共100重量份計(jì),其含量為50至100重量份。
18.如權(quán)利要求7所述的具框架的模板,其特征在于,所述光阻組成物進(jìn)一步包含鏈轉(zhuǎn)移劑g),以組分a)與b)共100重量份計(jì),鏈轉(zhuǎn)移劑g)的含量為0.09至0.2重量份。
19.一種具框架的模板的制造方法,其特征在于,包含:
提供一基板;
形成至少2個(gè)框架于所述基板上;
其中所述框架是通過一次微影制程所形成,所述微影制程包含:壓合至少一干膜光阻層于所述基材上,將一光掩模設(shè)置于所述干膜光阻層上方;照射能量射線,固化及圖形化所述干膜光阻層,將未照射能量射線的區(qū)域顯影去除,以形成至少2個(gè)框架。
20.如權(quán)利要求19所述所述的方法,其特征在于,所述能量射線包含紫外線。
21.一種發(fā)光組件,其特征在于,所述組件包含至少2個(gè)芯片、封裝膠;及如權(quán)利要求1所述之模板,其中所述芯片位于所述框架內(nèi),所述封裝膠包覆所述芯片。
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