[發明專利]一種雙極化多系統兼容型天線有效
| 申請號: | 201110255890.7 | 申請日: | 2011-08-31 |
| 公開(公告)號: | CN102332637A | 公開(公告)日: | 2012-01-25 |
| 發明(設計)人: | 胡斌杰;魏曉東 | 申請(專利權)人: | 華南理工大學 |
| 主分類號: | H01Q1/36 | 分類號: | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q5/00;H01Q5/01;H01Q21/24;H01Q1/48 |
| 代理公司: | 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102 | 代理人: | 何淑珍 |
| 地址: | 510640 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 極化 系統 兼容 天線 | ||
1.多系統兼容型天線,其特征在于包括上層圓形電容加載金屬貼片、單極子金屬柱、上層介質基板、第一短路針、第二短路針、環形金屬貼片、中間層第一介質基板、第一L型探針、第二L型探針、中間層第二介質基板、金屬地板、底層介質基板和底層Wilkinson功分器;上層圓形電容加載金屬貼片附著在上層介質基板的上表面,環形金屬貼片附著在中間層第一介質基板的上表面;第一L型探針的長方形金屬貼片附著在中間層第二介質基板的上表面,金屬地板和底層Wilkinson功分器分別附著在底層介質基板的上表面和下表面;上層介質基板、中間層第一介質基板、中間層第二介質基板和底層介質基板從上到下依次粘接在一起;單極子金屬上端連接上層圓形電容加載金屬貼片,下端穿過所有介質基板以及金屬地板上的圓形挖孔之后與饋電端口連接;第一短路針和第二短路針上端與上層圓形電容加載金屬貼片相連,下端與金屬地板相連。
2.根據權利要求1所述的一種雙極化多系統兼容型天線,其特征在于第一L型探針由長方形金屬貼片組成L型的長邊,短金屬柱組成型的短邊,第二型探針與第一L型探針結構相同。
3.根據權利要求1所述的一種雙極化多系統兼容型天線,其特征在于單極子金屬柱、第一短路針、第二短路針以及第二L型探針的軸線在同一平面內,該平面將介質基板等分;第一型探針的軸線所在的平面與第二L型探針的軸線所在的平面正交,且交線為單極子金屬柱的軸線;第一L型探針的短金屬柱的上端與L型探針的長方形金屬貼片相連,下端穿過金屬地板上的圓形挖孔與Wilkinson功分器的第一低阻抗線的末端相連,第二L型探針與Wilkinson功分器的第二低阻抗線的末端相連。
4.根據權利要求1所述的一種雙極化多系統兼容型天線,其特征在于所述的環形金屬貼片外邊緣為圓形,內邊緣為橢圓形。
5.根據權利要求1所述的一種雙極化多系統兼容型天線,其特征在于所述的底層Wilkinson功分器包括第一低阻抗線、第二低阻抗線、第三低阻抗線、高阻線以及貼片電阻,第三低阻抗線與高阻線的中部相連,高阻線的另外兩段分別與第一低阻抗線和第二低阻抗線的一端相連,第一低阻抗線的另一端連接第一L型探針,第二低阻抗線的另一端連接第二L型探針;第二低阻抗線的電長度比第一低阻抗線的電長度大四分之一波長;高阻線的特征阻抗為第一低阻抗線、第二低阻抗線以及第三低阻抗線的特征阻抗????????????????????????????????????????????????的倍、貼片電阻的阻抗為特征阻抗的2倍。
6.根據權利要求1所述的一種雙極化多系統兼容型天線,其特征在于所述的上層圓形電容加載金屬貼片與單極子金屬、第一第二短路針組成了電容電感加載的單極子天線,單極子金屬、第一第二短路針的軸線在同一平面內。
7.根據權利要求1所述的一種雙極化多系統兼容型天線,其特征在于所述的金屬地板上有三個金屬挖孔,分別供單極子金屬和兩個相互正交的L型探針的金屬柱穿過。
8.根據權利要求1所述的一種雙極化多系統兼容型天線,其特征在于:所述的第一L型探針與第二L型探針相互正交,接收幅度相同、相位相差90°的信號對環形金屬貼片金屬耦合饋電。
9.根據權利要求1~8任一項所述的一種雙極化多系統兼容型天線,其特征在于:所述的中層第一介質基板、中間層第二介質基板和底層介質基板具有相同的介電常數,上層介質基板的介電常數比中層第一介質基板介電常數要低。
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