[發明專利]一種觸控面板及其制造方法

無效

• 申請號: 201110255866.3
• 申請日: 2011-08-31
• 公開（公告）號: CN102654806A
• 公開（公告）日: 2012-09-05
• 發明（設計）人: 王海生;胡明
• 申請（專利權）人: 北京京東方光電科技有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

1.一種觸控面板，包括基板、設置于所述基板上的行電極和列電極，所述行電極與所述列電極彼此絕緣，其特征在于，

所述行電極包括至少兩個依次串聯的行感應部，所述列電極包括至少兩個依次串聯的列感應部；

至少一對相鄰的所述行感應部與所述列感應部之間設置有凸起和與所述凸起相適應的凹槽；

其中，所述凸起設置在所述行感應部的與所述列感應部相對的邊緣上，所述凹槽設置在所述列感應部的與所述行感應部相對的邊緣上；

或者，

所述凸起設置在所述列感應部的與所述行感應部相對的邊緣上，所述凹槽設置在所述行感應部的與所述列感應部相對的邊緣上。

2.根據權利要求1所述的觸控面板，其特征在于，每一對相鄰的所述行感應部與所述列感應部之間均設置有凸起和與所述凸起相適應的凹槽。

3.根據權利要求1或2所述的觸控面板，其特征在于，所述凸起的形狀為鋸齒狀、臺階狀或波浪狀，所述凹槽的形狀與所述凸起相適應。

4.根據權利要求3所述的觸控面板，其特征在于，每個所述行感應部在所述行電極的延伸方向上的長度為4毫米至7毫米；

每個所述列感應部在所述列電極的延伸方向上的寬度為4毫米至7毫米。

5.根據權利要求1所述的觸控面板，其特征在于，相鄰的所述行感應部與所述列感應部的間隔為25微米至50微米。

6.根據權利要求1所述的觸控面板，其特征在于，所述行感應部與所述列感應部處于所述基板的同一個層面上。

7.根據權利要求1所述的觸控面板，其特征在于，所述行電極和所述列電極分別處于所述基板同一側的兩個層面上，所述行電極所在層面和所述列電極所在層面之間設置有絕緣層。

8.一種觸控面板的制造方法，其特征在于，包括形成行電極和形成列電極的步驟；

其中，所述行電極與所述列電極彼此絕緣，所述行電極包括至少兩個依次串聯的行感應部，所述列電極包括至少兩個依次串聯的列感應部；

至少一對相鄰的所述行感應部與所述列感應部之間形成有凸起和與所述凸起相適應的凹槽；

其中，所述凸起形成在所述行感應部的與所述列感應部相對的邊緣上，所述凹槽形成在所述列感應部的與所述行感應部相對的邊緣上；

或者，

所述凸起形成在所述列感應部的與所述行感應部相對的邊緣上，所述凹槽形成在所述行感應部的與所述列感應部相對的邊緣上。

9.根據權利要求8所述的制造方法，其特征在于，所述形成行電極和形成列電極的步驟包括：

在基板上沉積透明導電薄膜，通過構圖工藝形成列電極的列感應部和行電極；

在所述形成有列電極的列感應部和行電極的基板上依次沉積絕緣薄膜和導電薄膜，通過構圖工藝形成絕緣部和所述列電極的列串聯部，通過所述絕緣部使所述列串聯部與所述行電極相絕緣，通過所述列串聯部使所述列感應部依次串聯以形成列電極；

或者

在基板上沉積導電薄膜，通過構圖工藝形成列電極的列串聯部；

在所述形成有列電極的列串聯部的基板上依次沉積絕緣薄膜和透明導電薄膜，通過構圖工藝形成絕緣部、所述列電極的列感應部和行電極，通過所述絕緣部使所述列串聯部與所述行電極相絕緣，通過所述列串聯部使所述列感應部依次串聯以形成列電極；

或者

在基板上沉積透明導電薄膜，通過構圖工藝形成行電極的行感應部和列電極；

在所述形成有行電極的行感應部和列電極的基板上依次沉積絕緣薄膜和導電薄膜，通過構圖工藝形成絕緣部和所述行電極的行串聯部，通過所述絕緣部使所述行串聯部與所述列電極相絕緣，通過所述行串聯部使所述行感應部依次串聯以形成行電極；

或者

在基板上沉積導電薄膜，通過構圖工藝形成行電極的行串聯部；

在所述形成有行電極的行串聯部的基板上依次沉積絕緣薄膜和透明導電薄膜，通過構圖工藝形成絕緣部、所述行電極的行感應部和列電極，通過所述絕緣部使所述行串聯部與所述列電極相絕緣，通過所述行串聯部使所述行感應部依次串聯以形成行電極。