[發明專利]全光纖干涉儀被動相位補償結構及其制作方法

有效

• 申請號: 201110255841.3
• 申請日: 2011-09-01
• 公開（公告）號: CN102322876A
• 公開（公告）日: 2012-01-18
• 發明（設計）人: 李華锃;王金東;魏正軍;張智明;劉頌豪
• 申請（專利權）人: 華南師范大學
• 主分類號: G01D3/028
• 分類號: G01D3/028;G01D11/00
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 林麗明;林偉斌

1.一種全光纖干涉儀被動相位補償結構，其特征在于，包括內部開設有環形凹槽的發泡橡塑絕熱材料體（10），所述環形凹槽內容納有由全光纖干涉儀繞制成的光纖干涉環（11），所述發泡橡塑絕熱材料體（10）外依次包裹有內層鋁箔紙層（9）、第一復合型陶瓷絕熱涂料層（8）、第一DOK聚酯玻璃介質板層（7）、特殊聚氨酯高分子吸音隔熱材料層（6）、第二DOK聚酯玻璃介質板層（5）、第二復合型陶瓷絕熱涂料層（4）、絕熱保溫材料層（3）、發泡橡塑絕熱材料層（2）和外層鋁箔紙層（1），所述全光纖干涉儀上用于連接至外部信號輸入輸出的光纖（A、B）從各層材料穿出。

2.根據權利要求1所述的全光纖干涉儀被動相位補償結構，其特征在于，所述光纖干涉環的內徑≥9cm，外徑≤20cm，所述光纖干涉環的徑向寬度范圍0.1-0.5cm；所述環形凹槽的內徑小于光纖干涉環的內徑，外徑大于光纖干涉環的外徑。

3.根據權利要求1所述的全光纖干涉儀被動相位補償結構，其特征在于，發泡橡塑絕熱材料層（2）厚度范圍是0.5-1cm；所述發泡橡塑絕熱材料體（10）和發泡橡塑絕熱材料層（2）的濕阻因子μ≥10000，導熱系數λ≤0.034W/(m·K)。

4.根據權利要求1所述的全光纖干涉儀被動相位補償結構，其特征在于，所述第一復合型陶瓷絕熱涂料層（8）和第二復合型陶瓷絕熱涂料層（4）的厚度范圍是0.2-0.4cm，導熱系數≤0.054?W/(m·K)。

5.根據權利要求1所述的全光纖干涉儀被動相位補償結構，其特征在于，所述第一DOK聚酯玻璃介質板層（7）和第二DOK聚酯玻璃介質板層（5）的厚度范圍是0.3-0.4cm。

6.根據權利要求1所述的全光纖干涉儀被動相位補償結構，其特征在于，內層鋁箔紙層（9）和外層鋁箔紙層（1）的厚度范圍是0.03-0.05cm，光反射率和熱反射率均大于90%。

7.根據權利要求1所述的全光纖干涉儀被動相位補償結構，其特征在于，所述絕熱保溫材料層（3）的材料為二氧化硅氣凝膠，導熱系數為0.013-0.025?W/(m·K)，厚度范圍是0.5-2cm。

8.根據權利要求1所述的全光纖干涉儀被動相位補償結構，其特征在于，所述發泡橡塑絕熱材料體（10）形狀為長方體、柱體或球體，所述環形凹槽與光纖干涉環之間的空隙填充有二氧化硅氣凝膠。

9.一種如權利要求1-8任一所述的全光纖干涉儀被動相位補償結構的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟一，將全光纖干涉儀繞制成環狀的光纖干涉環，并引出用于連接外部信號輸入輸出的光纖（A、B）；

步驟二，制作發泡橡塑絕熱材料體（10），并在其內部開設與步驟一中的光纖干涉環形狀和相匹配的環形凹槽，并將光纖干涉環置于該環形凹槽中；

步驟三，在所述發泡橡塑絕熱材料體（10）外包裹上內層鋁箔紙層；

步驟四，在第一DOK聚酯玻璃介質板層（7）和第二DOK聚酯玻璃介質板層（5）相對表面上涂覆特殊聚氨酯高分子吸音隔熱材料層（6），并在第一DOK聚酯玻璃介質板層（7）和第二DOK聚酯玻璃介質板層（5）另一表面各涂覆上第一復合型陶瓷絕熱涂料層（8）和第二復合型陶瓷絕熱涂料層（4），形成復合材料層，將該復合材料層制成第一盒體，該第一盒體內空腔的形狀和大小與步驟三中所形成的結構相匹配，將步驟三中的結構置于該第一盒體的空腔內；

步驟五，利用發泡橡塑絕熱材料層（2）制成第二盒體，第二盒體內的空腔與步驟四中的第一盒體外形匹配，空腔體積大于第一盒體；

步驟六，將第一盒體置于第二盒體的空腔內，并在第一盒體和第二盒體空隙內填充滿二氧化硅氣凝膠形成絕熱保溫材料層（3）；

步驟七：在第二盒體外包裹外層鋁箔紙層（1）。

10.根據權利要求9所述的制作方法，其特征在于，所述步驟二中，環形凹槽與光纖干涉環之間的空隙填充滿二氧化硅氣凝膠。