[發明專利]一種IPMC 驅動器的封裝工藝

無效

• 申請號: 201110255830.5
• 申請日: 2011-09-01
• 公開（公告）號: CN102306704A
• 公開（公告）日: 2012-01-04
• 發明（設計）人: 陳花玲;朱子才;王永泉;羅斌;常龍飛
• 申請（專利權）人: 西安交通大學
• 主分類號: H01L41/26
• 分類號: H01L41/26;H01L41/053
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 朱海臨

1.一種IPMC驅動器的封裝工藝，其特征在于，包括下述步驟：

(1)制作IPMC驅動器及連接引出電極

在IPMC芯層上表面聯接上表面電極，下表面聯接下表面電極，組成IPMC驅動器；制作兩個初始引出電極，其中一個與IPMC驅動器一端上表面電極的邊緣粘接，另一個與IPMC驅動器該端下表面電極的邊緣粘接，然后將粘有初始引出電極的IPMC驅動器整體放入去離子水中浸泡充分吸水；

(2)制作封裝膜片及粘接膠

配制聚二甲基硅氧烷膠，然后取兩塊聚四氟乙烯膜用作上、下基膜，平鋪后將聚二甲基硅氧烷膠均勻涂布在上、下基膜內層，涂膠面積覆蓋要封裝的IPMC驅動器的上、下表面電極；

(3)封裝固化處理

將帶有初始引出電極的IPMC驅動器從去離子水中取出，其外表面吸除明水后，涂布聚二甲基硅氧烷膠，然后放置在下基膜上，使IPMC驅動器下電極表面與下基膜內層粘合；將上基膜蓋在IPMC驅動器上電極表面，使IPMC驅動器上電極表面與上基膜內層粘合，形成帶有初始引出電極的IPMC驅動器與聚四氟乙烯膜的封裝結構，該結構整體置于室溫固化或加熱固化；

(4)封裝后處理

取出固化后的封裝結構，除去邊緣多余的聚四氟乙烯膜，封裝后在IPMC驅動器外表面形成四氟乙烯膜和聚二甲基硅氧烷膠構成的封裝膜層，初始引出電極被部分封裝。

2.如權利要求1所述的IPMC驅動器的封裝工藝，其特征在于，步驟(1)所述兩個初始引出電極用導線、導電膜或者導電箔片裁減成10mm×5mm的片狀。

3.如權利要求1所述的IPMC驅動器的封裝工藝，其特征在于，步驟(4)所述封裝后處理，還包括根據使用需要，將初始引出電極進行翻折處理。

4.如權利要求1所述的IPMC驅動器的封裝工藝，其特征在于，步驟(4)所述加熱固化是將該封裝結構置于烘箱中，于50～80℃加熱1～2小時。