[發(fā)明專利]用于波峰焊的工藝裝備及波峰焊的工藝方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110255797.6
• 申請日: 2011-08-31
• 公開（公告）號: CN102970832A
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳斌;張輝;鐘明生
• 申請（專利權(quán)）人: 珠海格力電器股份有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 吳貴明;余剛

1.一種用于波峰焊的工藝裝備，其特征在于，包括：

載具(10)，具有第一焊錫孔(12)，在所述載具(10)的第一側(cè)面上設(shè)有安裝槽(11)；

密封墊片(30)，設(shè)置在所述安裝槽(11)內(nèi)，密封墊片(30)上對應(yīng)所述第一焊錫孔(12)的位置開設(shè)有第二焊錫孔(32)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的工藝裝備，其特征在于，所述密封墊片(30)具有第一側(cè)面(31)和第二側(cè)面(33)，所述第一側(cè)面(31)上具有第一限位部(311)，所述載具(10)上具有與所述第一限位部(311)配合的第二限位部(14)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的工藝裝備，其特征在于，所述第一限位部(311)包括沿第一方向延伸的第一凹槽(311a)和沿垂直于所述第一方向的第二方向延伸并且與所述第一凹槽(311a)連通的第二凹槽(311b)；所述第二限位部(14)為與第一凹槽(311a)和第二凹槽(311b)分別配合的第一筋條和第二筋條。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的工藝裝備，其特征在于，所述第二側(cè)面(33)上設(shè)有第三筋條(331)以形成多個(gè)相互獨(dú)立的讓位槽(333)，所述第三筋條(331)與所述第一凹槽(311a)和第二凹槽(311b)的位置相對應(yīng)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的工藝裝備，其特征在于，還包括：

上壓蓋(50)，與所述載具(10)的第一側(cè)面鉸接；

所述載具(10)的第一側(cè)面上具有用于固定待焊接的電路板(1)的第一緊固件(13)和用于固定所述上壓蓋(50)的第二緊固件(15)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的工藝裝備，其特征在于，所述上壓蓋(50)和所述待焊接的電路板(1)之間還設(shè)有墊片(70)。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的工藝裝備，其特征在于，所述上壓蓋(50)遠(yuǎn)離所述載具(10)一側(cè)上設(shè)有配重塊(51)。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的工藝裝備，其特征在于，所述上壓蓋(50)具有讓位所述第一緊固件(13)的避讓槽(53)。

9.一種波峰焊的工藝方法，其特征在于，使用權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的工藝裝備，所述波峰焊的工藝方法包括以下步驟：

將密封墊片(30)放置在載具(10)的安裝槽(11)內(nèi)；

將所述載具(10)放置在波峰焊流水線體上；

將待焊接的電路板(1)放置在所述載具(10)的安裝槽(11)內(nèi)使之緊貼所述密封墊片(30)；

將待焊接的元件插裝至所述待焊接的電路板(1)上；

進(jìn)行所述待焊接的電路板(1)和所述待焊接的元件的過爐上錫。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的工藝方法，其特征在于，在所述進(jìn)行所述待焊接的電路板(1)和所述待焊接的元件的過爐上錫的步驟之前還包括如下步驟：

蓋上所述上壓蓋(50)，并利用第二緊固件(15)鎖緊所述上壓蓋(50)。

11.根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的工藝方法，其特征在于，所述工藝方法進(jìn)一步包括：

取出過爐上錫后的電路板檢查上錫質(zhì)量；

檢查所述密封墊片(30)是否污染和/或破損；

根據(jù)所述密封墊片(30)的污染和/或破損選擇進(jìn)行所述密封墊片(30)的處理或者更換。