[發明專利]帶有半導體三極管的組裝散熱片無效
| 申請號： | 201110255055.3 | 申請日： | 2011-08-31 |
| 公開（公告）號： | CN102306638A | 公開（公告）日： | 2012-01-04 |
| 發明（設計）人： | 陳泉留 | 申請（專利權）人： | 昆山錦泰電子器材有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/29;H01L23/40 |
| 代理公司： | 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215325 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 帶有 半導體 三極管 組裝 散熱片 | ||
【權利要求書】：
1.帶有半導體三極管的組裝散熱片，包括散熱片主體和半導體三極管，其特征在于：所述散熱片主體由散熱面和緊貼面組成，所述散熱面錯位疊置在緊貼面上方，所述散熱面上設有用于固定半導體三極管的螺孔，所述半導體三極管固定在散熱面上方，所述緊貼面上設有固定螺孔，所述半導體三極管表面設有絕緣硅膠保護層。
2.根據權利要求1所述的帶有半導體三極管的組裝散熱片，其特征在于：所述半導體三極管和散熱面之間設有絕緣導熱硅膠墊片。
3.根據權利要求2所述的帶有半導體三極管的組裝散熱片，其特征在于：所述散熱面的材料為銅，所述緊貼面的材料為鋁。
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