[發明專利]金屬基板壓合面粗化處理方法

有效

• 申請號: 201110254629.5
• 申請日: 2011-08-31
• 公開（公告）號: CN102307438A
• 公開（公告）日: 2012-01-04
• 發明（設計）人: 紀成光;杜紅兵;曾志軍;白永蘭
• 申請（專利權）人: 東莞生益電子有限公司
• 主分類號: H05K3/38
• 分類號: H05K3/38
• 代理公司: 深圳市德力知識產權代理事務所 44265
• 代理人: 林才桂

技術領域

本發明涉及PCB制作領域，尤其涉及一種金屬基板壓合面粗化處理方法。?

背景技術

目前在印刷電路板(PCB板)行業內，一般多采用半固化片壓合工藝制作金屬基板，即通過半固化片將PCB板與金屬背板高溫高壓壓合在一起制成金屬基板，其中，金屬背板與PCB板的壓合面即粘結面統稱為金屬基板壓合面。現有通常采用沉金表面處理方法對金屬基板壓合面進行全板沉金(即整個壓合面均進行沉金)處理以提高PCB板與金屬背板的結合能力，然而，此方法存在以下缺點：金屬基板壓合面全板沉金，沉金面積大，成本高，利潤低；金屬基板壓合面采用全板沉金，金屬背板與PCB板壓合后兩者之間存在空洞，影響金屬基板的可靠性，引起信號傳輸損耗。?

發明內容

因此，本發明的目的在于提供一種金屬基板壓合面粗化處理方法，采用該粗化處理方法處理后的金屬背板與PCB板壓合制得的金屬基板成本低且可靠性高。?

為實現上述目的，本發明提供一種金屬基板壓合面粗化處理方法，包括以下步驟：?

步驟1：提供金屬背板及與PCB板，在金屬背板及與PCB板的壓合面局部選擇性地涂覆一層熱固化油墨；?

步驟2：將壓合面局部涂覆了油墨的金屬背板及與PCB板進行烘板處理，使油墨在高溫下固化；?

步驟3：將已覆蓋有固化油墨的金屬背板與及PCB板進行沉金處理，于金屬背板與PCB板的壓合面未覆蓋固化油墨的位置選擇性沉金；?

步驟4：對已覆蓋固化油墨及沉金的金屬背板與PCB板進行褪膜處理，以除去金屬背板與PCB板的壓合面的固化油墨；?

步驟5：對褪膜后金屬背板與PCB板進行棕化或黑化處理，以實現金屬背板與PCB板的壓合面粗化。?

其中，所述步驟1中，涂覆油墨時，采用絲網印刷方法。?

其中，所述絲網印刷方法為根據金屬背板與PCB板的壓合面上需涂覆油墨的局部區域制作絲網模板，然后通過絲網印刷直接將油墨涂覆在金屬背板與PCB板的壓合面上需涂覆油墨的局部區域。?

其中，所述步驟4中，褪膜時采用堿性化學藥水處理除去金屬背板與PCB板的壓合面的固化油墨。?

本發明的有益效果：本發明的金屬基板壓合面粗化處理方法，通過在金屬背板及與PCB板的壓合面局部選擇性地涂覆一層熱固化油墨，并于金屬背板與PCB板的壓合面未覆蓋固化油墨的位置選擇性沉金，而非對金屬背板及與PCB板的壓合面進行全板沉金，其沉金面積大幅縮小，從而降低了成本。并且采用絲網印刷方法直接將圖形轉移到金屬背板與PCB板的壓合面上，因此不需要曝光、顯影處理，僅需高溫固化即可，簡化了制作步驟并降低了成本。通過對選擇性沉金的金屬背板與PCB板進行棕化或黑化處理，可提高金屬背板與半固化片及PCB板之間的結合力。采用此粗化處理方法處理后的金屬背板與PCB板壓合制得的金屬基板時，可有效避免金屬基板壓合空洞，確保金屬基板可靠性達到無鉛回流(最高溫度290℃)3次后超聲波掃描無分層/空洞。?

為更進一步闡述本發明為實現預定目的所采取的技術手段及功效，請參閱以下有關本發明的詳細說明，相信本發明的目的、特征與特點，應當可由此得到深入且具體的了解。?

具體實施方式

本發明金屬基板壓合面粗化處理方法，包括下述步驟：?

步驟1：提供金屬背板及與PCB板，在金屬背板及與PCB板的壓合面局部選擇性地涂覆一層熱固化油墨，即熱固化油墨僅涂覆在金屬背板及與PCB板的壓合面的需要區域，而非整個壓合面上，涂覆油墨時，采用絲網印刷方法，具體地，根據金屬背板與PCB板的壓合面上需涂覆油墨的局部區域制作絲網模板，然后通過絲網印刷直接將油墨涂覆在金屬背板與PCB板的壓合面上需涂覆油墨的局部區域；?

步驟2：將壓合面局部涂覆了油墨的金屬背板及與PCB板進行烘板處理，使油墨在高溫下固化，例如，在105℃進行烘板處理；?

步驟3：將已覆蓋有固化油墨的金屬背板與及PCB板進行沉金處理，于金屬背板與PCB板的壓合面未覆蓋固化油墨的位置選擇性沉金，而覆蓋了固化油墨的表面則不會沉金；?

步驟4：對已覆蓋固化油墨及沉金的金屬背板與PCB板進行褪膜處理，以除去金屬背板與PCB板的壓合面的固化油墨，具體地，褪膜時采用堿性化學藥水處理除去金屬背板與PCB板的壓合面的固化油墨；?

步驟5：對褪膜后金屬背板與PCB板進行棕化或黑化處理，以實現金屬背板與PCB板的壓合面粗化。?