[發(fā)明專利]制造電子裝置的蓋部件的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110254573.3 | 申請日: | 2011-08-31 |
| 公開(公告)號: | CN102958310A | 公開(公告)日: | 2013-03-06 |
| 發(fā)明(設計)人: | J·許韋里寧;莊欣穎;宋世源 | 申請(專利權(quán))人: | 光寶移動有限公司 |
| 主分類號: | H05K5/03 | 分類號: | H05K5/03;B32B15/04 |
| 代理公司: | 北京市中咨律師事務所 11247 | 代理人: | 牛曉玲;吳鵬 |
| 地址: | 芬蘭*** | 國省代碼: | 芬蘭;FI |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 制造 電子 裝置 部件 方法 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及用于制造電子裝置的蓋部件的方法,其中蓋部件包括由不銹鋼制成的基板/基底。
背景技術
對于金屬蓋移動臺和相應的具有無線數(shù)據(jù)傳輸性能的電子裝置的需求一直在增長。這是由于金屬蓋給人以堅固和高質(zhì)量產(chǎn)品的印象。
這些產(chǎn)品的問題在于金屬蓋很容易變臟,例如被指紋弄臟。
US2010/0025257公開了一種在諸如便攜式電子裝置外殼的金屬基板表面上采用NCVM涂層的方法。首先對金屬基板進行陽極氧化處理,接著對其進行NCVM處理。這導致了該方法相當復雜、緩慢并需要復雜的處理設備的問題。
發(fā)明內(nèi)容
從第一方面來看,可以提供一種制造電子裝置的蓋部件的方法,其中蓋部件包括由不銹鋼構(gòu)成的基板,并且用NCVM涂層覆蓋由不銹鋼構(gòu)成的部段的至少一部分。
因而可獲得簡單快速的處理方法。
獨立權(quán)利要求的特征部分闡述了本方法的特征。其它權(quán)利要求闡述了一些其它實施例的特征。
本專利申請的說明書和附圖中也公開了創(chuàng)造性實施例。也可通過后續(xù)權(quán)利要求中限定的方式以外的其它方式來限定本專利申請的創(chuàng)造性內(nèi)容。創(chuàng)造性內(nèi)容也可由幾個獨立的發(fā)明組成,特別地如果按照明確的或隱含的子任務或者鑒于獲得的優(yōu)點或優(yōu)點集合審視本發(fā)明。由于獨立的創(chuàng)造性思想,后續(xù)權(quán)利要求中包含的一些限定可能是不必要的。在基本的創(chuàng)造性思想的范圍內(nèi),本發(fā)明的不同實施例的特征可以應用于其它實施例。
在一種優(yōu)選的結(jié)構(gòu)中,涉及制造電子裝置的蓋部件的方法,蓋部件包括由不銹鋼構(gòu)成的基板,由不銹鋼構(gòu)成的部段的至少一部分覆蓋有NCVM涂層。
在一個實施例中,將NCVM涂層直接布置在不銹鋼上。
在一個實施例中,在不銹鋼上制造顏色層,并且所述顏色層覆蓋有NCVM涂層。
在一個實施例中,通過PVD(物理氣相沉積)方法制造顏色層。在一個實施例中,用包括諸如Substance?WR4的Substance?WR的原材料制造NCVM涂層。
在一個實施例中,由不銹鋼構(gòu)成的基板完全在蓋部件上延伸,并且基板的外表面覆蓋有NCVM涂層。
附圖說明
在附圖中更加詳細地描述了本發(fā)明的一些實施例,其中:
圖1是示例性蓋部件的圖解視圖;
圖2是示例性蓋部件的橫截面的圖解側(cè)視圖;和
圖3是制造電子裝置的蓋部件的示例性方法的圖示。
在附圖中,為了清楚的目的所示出的一些實施例被簡化。在附圖中,以相同的附圖標記表示相似的部件。
具體實施方式
圖1是示例性蓋部件的圖解視圖,圖2是示例性蓋部件的橫截面的圖解側(cè)視圖,圖3是制造電子裝置的蓋部件的示例性方法的圖示。
蓋部件1可以是移動電話、一些其它便攜式或固定式通訊裝置(其至少具有部分無線功能,如通信裝置)、或者某些其它便攜式電子裝置(諸如掌上電腦、便攜式電腦、游戲控制臺或控制器、用于聽覺和/或視覺材料的再現(xiàn)裝置、脈沖計數(shù)器、讀碼器、刮胡刀、用于測量目的的發(fā)射器和/或接收器、或者類似物)的一部分。
蓋部件1包括由不銹鋼構(gòu)成的基板2。
基板2可以構(gòu)成蓋部件1的支承結(jié)構(gòu)。基板2可以是構(gòu)成除了薄NCVM涂層3之外的蓋部件1的全部厚度的結(jié)構(gòu)。可選地,基板2可以為構(gòu)成至少部分蓋部件1的分層結(jié)構(gòu)中的一層。
這里,基板2完全延伸越過蓋部件1。根據(jù)另一個實施例,基板2僅在蓋部件1的一段上延伸。
蓋部件1可包括不是由不銹鋼構(gòu)成而是由其它材料構(gòu)成的元件和部件。所述其它材料可以是例如金屬、金屬合金、塑料或復合材料。
基板2覆蓋有NCVM涂層3,即通過NCVM工藝制造的涂層。NCVM表示不導電真空電鍍(Non?Conductive?Vacuum?Metallization)。這表示一種表面處理工藝,該工藝中在基板上制造薄(厚度范圍通常為0.05μm至0.1μm)涂層。NCVM工藝本身是眾所周知的并且因此在此處不詳細描述。
NCVM涂層3直接布置在不銹鋼上。因此不需要預涂層。優(yōu)選地,基板2的外表面覆蓋有NCVM涂層3。這里的外表面表示位于蓋部件1外側(cè)的表面。在另一個實施例中,基板2的兩個表面都覆蓋有NCVM涂層3。基板2的表面可以部分或完全覆蓋有涂層。NCVM工藝可以利用大量的原材料來制備NCVM涂層。
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