[發明專利]一種臺階板制造方法有效
| 申請號： | 201110254525.4 | 申請日： | 2011-08-31 |
| 公開（公告）號： | CN102958295A | 公開（公告）日： | 2013-03-06 |
| 發明（設計）人： | 焦云峰;劉金峰 | 申請（專利權）人： | 深南電路有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市博銳專利事務所 44275 | 代理人： | 張明 |
| 地址： | 518053 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 臺階 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種臺階板制造方法，其特征在于，包括以下步驟：
步驟1、在第一PCB板(101)的板面A(L1)和板面B(L2)上分別加工出線路圖形，然后在第一PCB板(101)上銑出臺階槽(1)；
在第二PCB板(102)上加工出導通孔(2)，并在板面C(L3)和板面D(L4)上分別加工出線路圖形；
所述板面A(L1)和板面D(L4)為臺階板的外層板面；
步驟2、將步驟1得到的第一PCB板(101)與第二PCB板(102)按照板面B(L2)與板面C(L3)相疊合的方式進行壓合。
2.根據權利要求1所述的臺階板制造方法，其特征在于：所述步驟1前還包括分別對第一PCB板101與第二PCB板102進行銅面處理的步驟。
3.根據權利要求2所述的臺階板制造方法，其特征在于：所述銅面處理由以下方式實現：先采用噴砂法對銅面進行1min的處理，再采用化學微蝕法處理。
4.根據權利要求1所述的臺階板制造方法，其特征在于：在所述步驟1中加工出導通孔后，對導通孔的孔壁進行表面處理。
5.根據權利要求4所述的臺階板制造方法，其特征在于：所述表面處理為將導通孔的孔壁打磨光滑。
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