[發明專利]用于電連接器的接地屏蔽

有效

• 申請號: 201110253700.8
• 申請日: 2011-07-13
• 公開（公告）號: CN102386507A
• 公開（公告）日: 2012-03-21
• 發明（設計）人: S·達蒙德拉;D·赫爾斯特
• 申請（專利權）人: 泰科電子公司
• 主分類號: H01R13/02
• 分類號: H01R13/02;H01R13/648
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 王冉

技術領域

本發明涉及具有電接地路徑的電連接器。

背景技術

兩個或多個電氣部件經常電連接在一起以可操作地連接電氣部件。特別地，在電氣部件內相應的信號路徑電連接在一起，例如使用中間觸頭和/或中間電連接器的導體，以在電氣部件之間建立信號路徑。相似地，在電氣部件內相應的電接地路徑和/或平面電連接在一起以在電氣部件之間提供一個或多個電接地路徑。互連電氣部件的一種具體的例子包括互連兩個印刷電路(有時稱為“電路板”或“印刷電路板”)。印刷電路之一有時包括具有輸出的驅動電路，其驅動其它印刷電路的接收電路的輸入。

電連接在一起的電氣部件可以經受在其之間的不經意的直流(DC)耦合。特別地，DC可在電氣部件之間不經意地傳輸。例如，在印刷電路上的互連的驅動和接收電路可以不經意地DC耦合。在互連的電氣部件之間的不經意的DC耦合對于在其之間傳輸高速(例如，大致1千兆比特每秒(Gbps)以上)差分信號的電氣部件來說可能是特別麻煩。

為了阻擋電氣部件之間的DC耦合，通常沿著電氣部件的一個或兩個的信號路徑提供分立的電容器。但是，在電氣部件上或附近僅僅有限數量的空間是可用的。例如，由于更小的電子封裝和更高的信號傳輸速度的需求的增長，印刷電路和其它電氣部件可能對于傳統的分立DC阻擋電容沒有空間。增加分立電容至電氣部件以阻擋不經意的的DC耦合可能因此增加電氣部件的尺寸。除了或替換增加的尺寸之外，將分立電容增加至電氣部件會減小電氣部件的觸頭、導體、電路和/或類似的部件的密度，這會不利的影響電氣部件之間的信號傳輸速率。另外，在電氣部件內的分立電容的寄生電感、電容、電阻和/或類似特性也可能減少在電氣部件之間傳輸高速差分信號的電氣部件之間的信號傳輸速度。

需要一種能夠阻擋電氣部件之間的不經意的DC耦合而沒有添加分立的電容至電氣部件的裝置。

發明內容

根據本發明，用于電連接器的觸頭模塊包括具有配合邊緣和安裝邊緣的模塊主體。通過模塊主體保持的引線框包括至少一個從配合觸頭延伸到安裝觸頭的電引線。配合觸頭從模塊主體的配合邊緣向外延伸，安裝觸頭從模塊主體的安裝邊緣向外延伸。接地屏蔽安裝在模塊主體上。接地屏蔽包括屏蔽主體，該屏蔽主體具有彼此分開一間隙的兩個導電板和位于該間隙內的電介質，其中該屏蔽主體的板和電介質限定了電容器。

附圖說明

圖1是電氣系統的示例性實施例的示意圖；

圖2是連接器系統的示例性實施例的透視圖，其示出在不配合位置的插座組件的示例性實施例和插頭組件的示例性實施例；

圖3是圖2示出的插座組件的觸頭模塊的示例性實施例的部分的分解透視圖；

圖4是圖3示出的觸頭模塊的接地屏蔽的示例性實施例的透視圖；

圖5是圖3示出的觸頭模塊的接地屏蔽的示例性替代實施例的透視圖；以及

圖6是電纜的示例性實施例的一部分的部分剖開的透視圖。

具體實施方式

圖1是電氣系統10的示例性實施例的示意圖。系統10包括兩個電氣部件12和14以及電連接器16。電連接器16在電氣部件12和14之間提供電連接。特別地，電連接器16包括外殼18，其保持一個或多個信號導體20和一個或多個接地導體22。每個信號導體20電連接于電氣部件12和14的各個電觸頭24和26。每個電觸頭24和26在各個電氣部件12和14內限定了信號路徑的至少一部分。電連接器16的每個信號導體20限定了電氣部件12和14之間的信號路徑28。特別地，每個信號導體20限定了從電氣部件12的電觸頭24經過電連接器16的外殼18到達電氣部件14的電觸頭26的信號路徑28，和/或反之亦然。每個接地導體22分別電連接于每個電氣部件12和14的電接地觸頭和/或平面30和32。每個接地觸頭和/或平面30和32在各個電氣部件12和14內限定了電接地路徑的至少一部分。電連接器16的每個接地導體22分別限定了在電氣部件12和14的接地觸頭和/或平面30和32之間和經過外殼18的電接地路徑34。

根據本發明的實施例，電連接器16包括設置在電接地路徑34內的電容器36。特別地，電容器36在接地導體22的任何位置上可操作地連接于電連接器16的接地導體22。電容器36被配置為減小或消除電氣部件12和14之間的直流(DC)耦合。電容器36可以是具有各種整體結構的各類型型的電容器。電容器36的例子包括但不限于平板電容器、固定電容器、可變電容器、絞合電容器、微調電容器、電解電容器、印刷電路板電容器、集成電路電容器、真空電容器和/或類似電容器。