[發明專利]多層基板內的可調電阻及其形成方法

無效

• 申請號: 201110253551.5
• 申請日: 2006-03-31
• 公開（公告）號: CN102438400A
• 公開（公告）日: 2012-05-02
• 發明（設計）人: 賴穎俊;陳昌升;徐欽山;卓威明;魏昌琳
• 申請（專利權）人: 財團法人工業技術研究院
• 主分類號: H05K1/16
• 分類號: H05K1/16;H05K3/32;H05K3/46
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;祁建國

本申請為分案申請，其母案申請的申請號為200610067011.7，申請日為2006年3月31日，發明名稱為“多層基板內的可調電阻及其形成方法”。

技術領域

本發明涉及一種多層基板內的可調電阻及其形成方法，特別是涉及一種通過機械鉆孔工藝選擇性破壞電阻網絡的各相互連接的連接線以形成多種組合的連接線開路，以能達成可精確調整電阻值的可調電阻。

背景技術

眾所周知，電阻元件已被廣泛應用在限流、穩壓及終端阻抗控制等電路中。然而一般小型的電阻元件大部分是通過表面粘著技術(Surface?Mounted?Technique，SMT)等復雜工藝來完成焊接，雖然該電阻元件已日趨小型化，但仍需設置于多層基板的表面而提高了實體電路的面積及高度。為了能將電阻元件埋藏于多層電路基板的內部，近幾年已有許多材料的研發單位將涂布式電阻材料開發完成并成功地應用在各種電子電路中，然而涂布式的電阻因材料配方及網印的誤差，使得涂布完成的電阻元件需經過高精密的激光機具或噴砂研磨機來做電阻值的微調，且此法僅限于表面的涂布式電阻的微調工作。

一般商用的厚膜電阻(Thick?Film?Resistor，TFR)油墨涂布于基板上時呈現一非平衡狀態，無法得到一固定的電阻值，其電阻值與預計值呈現大約±20％的變異值。為能準確達到所設計的電阻值，厚膜電阻燒成后的修整工作為元件制造過程中必須的加工步驟，其修整方法有噴砂研磨修整法及激光修整法。噴砂研磨修整法是將磨料以一高壓空氣經一窄口的噴嘴射出，通過磨料與厚膜電阻層的研磨而修整電阻層的幾何形狀，不加熱的加工過程為其優點；但以噴砂研磨修整法極易造成電阻邊界暴露及粉塵污染，且無法做高精度的修整。激光修整法則通過激光所產生的高熱將電阻層的材料氣化并產生2至2.5mil的缺口，其優點為高物質移除率，可計算機控制自動化操作，準確且高速，干凈的加工工藝，及可于高密度線路板上加工等；但由于熱震所造成的裂痕則為其缺點。

現有技術所揭表面涂布式電阻的微調技術，如美國專利第4,443,782號“Method?for?Regulating?the?Value?of?a?Thick?Film?Resistor?and?a?Corresponding?Resistor”，其應用電阻材料區域內的各種挖槽結構(slot)來調整表面涂布式電阻的電阻值，雖然該專利并無強調以何種方式來產生該挖槽結構，但以目前的產業技術而言，應利用激光修整法來調整電阻值的方式較為常見。

圖1所示為現有表面涂布式電阻的示意圖，其中電阻R的計算公式為R＝ρ*L/A，由此公式可知電阻R的阻值與電阻材料的電阻數ρ及電阻長度L成正比，并與電阻的截面積A成反比，若假設表面涂布式電阻R的電阻材料ρ及其截面積A為固定的情況下，則表面涂布式電阻R的兩電極間電阻變化僅取決于電流所流經的電阻材料長度L。

現有表面涂布式電阻在制作的過程中，常因電阻材料的涂布不均勻或電阻材料周圍產生毛邊或烘烤過程的不穩定因素而產生阻值上的變化，使制作后的電阻值產生極大的誤差；而且現有調整表面涂布式電阻值的技術并無法適用于內層電阻，故有待于提出一種多層基板內的可調電阻以克服上述問題。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于提出一種多層基板內的可調電阻，該可調電阻形成一電阻網絡，通過基板鉆孔工藝選擇性破壞各相互連接的連接線形成多種組合的連接線開路，使得該可調電阻值產生變化，以能達成可精確調整電阻值的可調電阻。

本發明的另一目的在于提出一種形成多層基板內的可調電阻的方法，先形成包含一平面電阻區塊及多個與平面電阻區塊各端點連接的連接線的電阻網絡，再通過基板鉆孔工藝選擇性破壞各相互連接的連接線以形成多種組合的連接線開路，使得該可調電阻的電阻值產生變化，以能達成可精確調整電阻值的可調電阻。

為實現上述目的，本發明提供一種多層基板內的可調電阻，該可調電阻設置于一多層基板的任一層，該可調電阻包括：一平面電阻材料區塊，該平面電阻區塊設有多個端點；及多個與該平面電阻材料區塊連接的連接線，且各連接線由平面電阻區塊的各端點引出以形成一電阻網絡；其中通過基板鉆孔工藝選擇性破壞各相互連接的連接線形成多種組合的連接線開路，使得該可調電阻值產生變化，以精確調整該可調電阻的阻值。