[發明專利]一種用于LED封裝的熱柱及其制造方法

無效

• 申請號: 201110253364.7
• 申請日: 2011-08-31
• 公開（公告）號: CN102361059A
• 公開（公告）日: 2012-02-22
• 發明（設計）人: 湯勇;李宗濤;劉彬;丁鑫銳;周蕤
• 申請（專利權）人: 華南理工大學
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64;H01L33/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用于LED封裝的熱柱，其特征在于包括管殼和設置在管殼內的吸 液芯，管殼的兩端設置有與管殼相適配的上端蓋、下端蓋，所述上端蓋的中 部設置有與管殼相通的真空管，所述真空管的外露端密封，所述上端蓋嵌入 管殼上端部的階梯口內，與管殼內壁密封配合，下端蓋與管殼下端部的外壁 密封配合，所述吸液芯與管殼的內壁緊密貼合，所述管殼內部充裝有液體工 質，所述管殼內部為真空密封。

2.根據權利要求1所述的用于LED封裝的熱柱，其特征在于所述管殼與下 端蓋為一體成型結構或者分體成型結構；所述下端蓋內表面有沸騰強化結構， 此結構為環狀分布的凹槽、沿徑向分布的凹槽或圓周陣列式微小孔；所述下 端蓋外底面有圓形凸臺。

3.根據權利要求2所述的用于LED封裝的熱柱，其特征在于所述吸液芯為 金屬粉末吸液芯或者金屬纖維吸液芯中的一種或兩種混合，吸液芯孔隙率為 50％-90％。

4.根據權利要求3所述的用于LED封裝的熱柱，其特征在于所述吸液芯的 截面形狀為圓環狀、螺紋狀、向中心放射狀或者氣液分離式結構。

5.根據權利要求4所述的用于LED封裝的熱柱，其特征在于所述管殼為金 屬、陶瓷或者導熱塑料中的任意一種。

6.根據權利要求5所述的用于LED封裝的熱柱，其特征在于所述金屬為銅 或者銅合金。

7.根據權利要求6所述的用于LED封裝的熱柱，其特征在于所述下端蓋的 下表面有鍍銀層；下端蓋的下表面為凸臺、凹槽或平面結構；下端蓋的截面 形狀呈圓形或方形。

8.根據權利要求7所述的用于LED封裝的熱柱，其特征在于所述液體工質 為純凈水、丙酮、甲醇或乙醇中的任意一種。

9.權利要求1至8中任一項所述的用于LED封裝的熱柱的制造方法，其特 征在于如下步驟：

(1)管殼及端蓋加工

(1-1)準備一管殼，在管殼的上端內壁加工出階梯口；

(1-2)準備一個與管殼上端內壁的階梯口相適配的上端蓋和一個與管殼 下端外壁相適配的下端蓋；上端蓋中部焊接真空管；

(2)吸液芯制備

管殼下端伸入下端蓋內并與端蓋密封連接，由管殼上端插入事先準備好的 芯棒，芯棒位于管殼中心位置，在芯棒與管殼內壁所形成的空間中填入金屬 粉末或金屬纖維，然后連同管殼放入燒結爐中進行燒結，燒結完畢后，待冷 卻至室溫取出芯棒；

(3)封裝

取出芯棒后，將上端蓋置于步驟(1-1)所述的階梯口內，然后將液體工 質通過步驟(1-2)所述的真空管加入到管殼內，然后通過該真空管對管殼內 抽真空，最后密封真空管，即得到用于LED封裝的熱柱。

10.根據權利要求9所述的用于LED封裝的熱柱的制造方法，其特征在于 所述步驟(1)還包括管殼及端蓋的清洗過程，具體是，首先將加工好的管殼、 上端蓋、下端蓋放入體積濃度5％～10％的稀酸溶液中洗去表面油污及加工后 殘留碎屑，然后將其放入乙醇溶液中超聲波清洗，最后用清水沖洗洗去表面 殘留溶液；

所述步驟(2)燒結溫度為600℃～1000℃，燒結時間為30min～120min， 燒結過程采用分段升溫；燒結爐為氫氣、氮氣或氬氣保護氣氛燒結爐或真空 燒結爐中的任意一種。