[發(fā)明專利]一種晶體硅太陽能電池片的擴(kuò)散制備工藝無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110253355.8 | 申請(qǐng)日: | 2011-08-31 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102290492A | 公開(公告)日: | 2011-12-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 秦超;蔣健 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 無錫賽晶太陽能有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L31/18 | 分類號(hào): | H01L31/18;B41M1/12 |
| 代理公司: | 江蘇圣典律師事務(wù)所 32237 | 代理人: | 賀翔 |
| 地址: | 214251 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 晶體 太陽能電池 擴(kuò)散 制備 工藝 | ||
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技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及光伏技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種高效晶體硅太陽電池片的擴(kuò)散制備工藝領(lǐng)。
背景技術(shù)
目前,高效晶體硅太陽能電池常用的擴(kuò)散制備工藝是:先在制絨清洗干凈后的硅片表面制備上一層致密的二氧化硅薄膜,然后用激光刻蝕設(shè)備對(duì)需要濃擴(kuò)的電極柵線區(qū)域進(jìn)行選擇性刻蝕開窗,濃擴(kuò)完畢后再去除硅片表面剩余部分的二氧化硅薄膜,對(duì)剩余部分進(jìn)行淡擴(kuò)散。用這種工藝方法制備的高效晶體硅太陽能電池步驟繁雜,工藝周期長且激光刻蝕設(shè)備價(jià)格昂貴,生產(chǎn)成本高,對(duì)人員操作要求高,只在一些有足夠資金基礎(chǔ)的大公司才能實(shí)現(xiàn),不能被強(qiáng)調(diào)低成本的太陽能電池片企業(yè)所接受,其廣泛的工業(yè)化應(yīng)用受到了很大的限制。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供的一種新型的高效晶體硅太陽能電池片的擴(kuò)散制備工藝,采用絲網(wǎng)印刷方式從技術(shù)上解決目前高效晶體硅太陽電池成本高,生產(chǎn)周期長,設(shè)備昂貴的問題。
本發(fā)明所述的晶體硅太陽能電池片的擴(kuò)散制備工藝,包括對(duì)硅片正面的電極柵線進(jìn)行高濃度擴(kuò)散,而對(duì)剩余區(qū)域進(jìn)行低濃度擴(kuò)散,其特征在于具體步驟為:
1)在制絨清洗干凈后的硅片正面進(jìn)行低濃度摻雜,產(chǎn)生一層低濃度的擴(kuò)散層;
2)在擴(kuò)散層表面氧化上一層二氧化硅薄膜,該薄膜作為擴(kuò)散阻擋層;
3)在二氧化硅薄膜上采用絲網(wǎng)印刷技術(shù)將電極柵線圖案印在硅片正面,讓印刷上的漿料與二氧化硅薄膜腐蝕反應(yīng)進(jìn)行開窗;
4)將電極柵線區(qū)域腐蝕完的漿料清洗干凈,再對(duì)開窗的電極柵線區(qū)域進(jìn)行高濃度擴(kuò)散。
上述步驟3)中漿料中含15%—30%的氟化氫氨,印刷量為0.100g-0.150g/cm2.
本發(fā)明提供的新型高效晶體硅太陽電池的擴(kuò)散制備工藝產(chǎn)出的太陽能電池片,短波響應(yīng)好,接觸電阻低,與激光刻蝕設(shè)備設(shè)備相比,采用的絲網(wǎng)印刷工藝,工藝成熟,人員熟練,設(shè)備成本低,工藝周期短,非常適用于要求低生產(chǎn)成本控制要求的太陽能企業(yè)的推廣。
附圖說明
????圖1是本發(fā)明的工藝流程圖。
具體實(shí)施方式
?????以下結(jié)合圖1及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述。
實(shí)施例1:
1)在已經(jīng)制絨清洗干凈的硅片表面采用管式擴(kuò)散爐先進(jìn)行低濃度的摻雜,方阻在63Ω-70Ω;
2)摻雜完畢后在硅片的摻雜面熱氧化制備上一層二氧化硅薄膜,薄膜為深藍(lán)色,膜厚60nm-80nm;
3)在二氧化硅薄膜上采用絲網(wǎng)印刷工藝,印刷上電極柵線圖案,用氟化氫氨含量為15%的漿料對(duì)二氧化硅薄膜進(jìn)行腐蝕性開窗,漿料的印刷量在0.100g-0.150g?/cm2;
4)對(duì)開窗處得電極柵線區(qū)域進(jìn)行高濃度摻雜,方阻在30Ω-35Ω。
實(shí)施例2:
1)在已經(jīng)制絨清洗干凈的硅片表面采用管式擴(kuò)散爐先進(jìn)行低濃度的摻雜,方阻在63Ω-70Ω;
2)摻雜完畢后在硅片的摻雜面熱氧化制備上一層二氧化硅薄膜,薄膜為深藍(lán)色,膜厚60nm-80nm;
3)在二氧化硅薄膜上采用絲網(wǎng)印刷工藝,印刷上電極柵線圖案,用氟化氫氨含量為30%的漿料對(duì)二氧化硅薄膜進(jìn)行腐蝕性開窗,漿料的印刷量在0.100g-0.150g?/cm2;
4)對(duì)開窗處得電極柵線區(qū)域進(jìn)行高濃度摻雜,方阻在30Ω-35Ω。
實(shí)施例3:
1)在已經(jīng)制絨清洗干凈的硅片表面采用管式擴(kuò)散爐先進(jìn)行低濃度的摻雜,方阻在63Ω-70Ω;
2)摻雜完畢后在硅片的摻雜面熱氧化制備上一層二氧化硅薄膜,薄膜為深藍(lán)色,膜厚60nm-80nm;
3)在二氧化硅薄膜上采用絲網(wǎng)印刷工藝,印刷上電極柵線圖案,用氟化氫氨含量為25%的漿料對(duì)二氧化硅薄膜進(jìn)行腐蝕性開窗,漿料的印刷量在0.100g-0.150g?/cm2;
4)對(duì)開窗處得電極柵線區(qū)域進(jìn)行高濃度摻雜,方阻在30Ω-35Ω。
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以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式,應(yīng)當(dāng)指出,對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本發(fā)明原理的前提下,還可以作出若干改進(jìn),這些改進(jìn)也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對(duì)紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個(gè)或多個(gè)電光源,如場(chǎng)致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的





