[發明專利]一種錫膏厚度的激光測量方法有效
| 申請號： | 201110253344.X | 申請日： | 2011-08-30 |
| 公開（公告）號： | CN102305594A | 公開（公告）日： | 2012-01-04 |
| 發明（設計）人： | 朱志成 | 申請（專利權）人： | 東莞市盟拓光電科技有限公司 |
| 主分類號： | G01B11/06 | 分類號： | G01B11/06 |
| 代理公司： | 廣州市一新專利商標事務所有限公司 44220 | 代理人： | 王德祥 |
| 地址： | 523851 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 厚度 激光 測量方法 | ||
1.一種錫膏厚度的激光測量方法，其特征在于，該方法是利用激光器、攝像機和與攝像機連接的計算機完成的，具體包括下列步驟：
步驟S1：利用激光器以一定的角度閃擊已知厚度的未經加工的PCB基板，同時用相對于激光器固定設置的攝像機以一定的角度和高度拍攝獲取該PCB基板上的激光照射位置的位置圖像，并將該位置的圖像設為基準位置圖像；
步驟S2：利用激光器以步驟S1中的角度閃擊經錫膏印刷工藝處理的待檢PCB板，同時用攝像機以步驟S1中的角度和高度拍攝獲取該待檢PCB板上的激光照射位置的檢測位置圖像；
步驟S3：重復執行步驟S2，獲取整個待檢PCB板上的所有點的檢測位置圖像；
步驟S4：通過計算機分析獲得檢測位置相對于基準位置的位置偏移量，并獲取待檢PCB板的厚度值；
其中，所述步驟S4包括：
步驟a：獲取各檢測圖像上激光照射位置點的像素點；
步驟b：經計算機分析獲取(1)中各像素點的位置偏移量；
步驟c：根據位置偏移量以及基準位置繪制三維圖；
步驟d：對三維圖進行測量獲取高度值。
2.根據權利要求1所述的錫膏厚度的激光測量方法，其特征在于：在所述步驟a之前還有步驟e：對各檢測位置圖像進行濾波去噪處理。
3.根據權利要求1所述的錫膏厚度的激光測量方法，其特征在于：所述步驟b利用的數學模型為
其中，rows表示所求激光位置，end，start表示對焦的范圍，j表示圖像的當前列，i表示圖像的當前行，gray(i，j)表示圖像當前位置像素點的灰度值。
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