[發明專利]玻璃環傳感器封裝結構

有效

• 申請號: 201110253243.2
• 申請日: 2011-08-31
• 公開（公告）號: CN102426075A
• 公開（公告）日: 2012-04-25
• 發明（設計）人: 趙山華;葉鵬;周怡;王亞斌;程紹龍;范傳東
• 申請（專利權）人: 江蘇奧力威傳感高科股份有限公司
• 主分類號: G01L19/14
• 分類號: G01L19/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種壓力傳感器結構，具體的說是玻璃環傳感器封裝結構。

背景技術

傳感器在高溫靜電封裝和燒結后，低溫工作時的內應力會對傳感器的精度、穩定性、靈敏度產生很大影響，所以內應力的釋放是壓力和液位傳感器超低溫環境工作時的穩定性和可靠性的關鍵技術。

發明內容

本發明的目的是提供一種玻璃環傳感器封裝結構，解決現有技術傳感器在高溫靜電封裝和燒結后，低溫工作時的內應力釋放的問題。

本發明的目的是通過以下技術方案來實現：

玻璃環傳感器封裝結構，包括用于封裝傳感器本體的底座，在傳感器底座的殼體外表面上設置有環切凹槽，在環切凹槽內設置有玻璃環，所述玻璃環嵌入式安裝在所述環切凹槽內，并且所述玻璃環的整體埋在底座的外表面下部，所述環切凹槽與所述玻璃環呈過盈配合，以使玻璃環可以對底座自身的應力進行均勻疏散，使底座在受冷或受熱的過程中不會過度收縮或擴張，保證底座內部的傳感器本體的狀態穩定，不會受到外力的影響而導致其失靈或損壞的問題。

附圖說明

下面根據附圖和實施例對本發明作進一步詳細說明。

圖1是本發明實施例所述的梁膜結合傳感器結構的結構圖。

具體實施方式

如圖1所示，本發明所述的玻璃環傳感器封裝結構，包括用于封裝傳感器本體的底座1，在傳感器底座1的殼體外表面上設置有環切凹槽3，在環切凹槽3內設置有玻璃環2，所述玻璃環2嵌入式安裝在所述環切凹槽3內，并且所述玻璃環2的整體埋在底座1的外表面下部，這樣可以保證玻璃環2在正常使用的狀態下不會與底座1外表面外部的結構相接處，可以保證玻璃環2僅僅是對底座本身起到應力疏散或支撐的作用；所述環切凹槽3與所述玻璃環2呈過盈配合，以使玻璃環2可以對底座1自身的應力進行均勻疏散，使底座1在受冷或受熱的過程中不會過度收縮或膨脹，保證底座1內部的傳感器本體的狀態穩定，不會受到外力的影響而導致其失靈或損壞的問題。具體的說，當底座1受熱膨脹的時候，玻璃環2可以對其的膨脹應力進行限制；而當底座1遇冷收縮的時候，玻璃環2也可以起到相反的作用力保證底座最小的變形，從而保持壓力傳感器整體的穩定性。而玻璃環本身屬于遇冷或預熱收縮很小或無收縮，并且玻璃環2本身硬度較高，不會像金屬那樣產生形變，而與此同時，玻璃環本身是絕緣性，保證了壓力傳感器在使用的過程中不會受到電磁波等影響。