[發明專利]加成型有機硅導熱電子灌封膠及其制造方法

無效

• 申請號: 201110253195.7
• 申請日: 2011-08-30
• 公開（公告）號: CN102952403A
• 公開（公告）日: 2013-03-06
• 發明（設計）人: 張曉東
• 申請（專利權）人: 上海尤耐有機硅材料有限公司
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08L83/05;C08K7/18;C08K5/5425;C08K3/38;C08K3/28;C08K3/22;C09K3/10
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1.加成型有機硅導熱電子灌封膠，包括的原材料及重量份數是：

A組份

B組份

其中：

α，ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷結構式為

式中n＝50～2000，R為-CH₃、-CH₂CH₃。

2.根據權利要求1所述的加成型有機硅導熱電子灌封膠，其特征所述的無機填料為超細碳酸鈣、活性納米鈣、超細二氧化硅粉、石英粉、超細高嶺土、鈦白粉、氫氧化鋁中的一種。

3.根據權利要求1所述的加成型有機硅導熱電子灌封膠，其特征在于所述的導熱填料為氧化鋁、納米氧化鋁、二氧化硅、氮化鋁、納米氮化鋁、氮化硼、納米氮化硼、碳化硅中的至少一種。

4.根據權利要求1所述的加成型有機硅導熱電子灌封膠，其特征在于所述的催化劑為鉑催化劑。

5.根據權利要求1所述的加成型有機硅導熱電子灌封膠，其特征在于所述的交聯劑為低聚合度的端氫硅油、低聚合度的甲基封端的含氫硅油的至少一種。

6.根據權利要求1所述的加成型有機硅導熱電子灌封膠，其特征在于所述的偶聯劑為乙烯基三甲氧基硅烷、環氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、含環氧基的聚硅氧烷的至少一種。

7.加成型有機硅導熱電子灌封膠的制造方法，其步驟為：

(1)將α，ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷100份、填料0～20份、導熱填料120～360份加入到捏合機中，在100～180℃、真空度-0.06～-0.1MPa下脫水1～4小時，冷卻后制得基料；

(2)在室溫下，將基料100份、α，ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷10～30份、催化劑0.01～2份加入行星攪拌機內，保持真空度-0.06～-0.1MPa，攪拌速度為50～100rpm，攪拌10～30分鐘，制得A組份；

(3)在室溫下，將基料100份、交聯劑5～20份、硅烷偶聯劑0.1～3份加入行星攪拌機內，保持真空度-0.06～-0.1MPa，攪拌速度為50～100rpm，攪拌10～30分鐘，制得B組份；

(4)此A、B組份即為加成型有機硅導熱電子灌封膠，使用時將此A、B組份按重量比1∶1的比例混合使用。