[發明專利]防塵薄膜組件收納容器無效
| 申請號: | 201110252364.5 | 申請日: | 2011-08-30 | 
| 公開(公告)號: | CN102437074A | 公開(公告)日: | 2012-05-02 | 
| 發明(設計)人: | 野崎聰 | 申請(專利權)人: | 信越化學工業株式會社 | 
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 | 
| 代理公司: | 北京泛華偉業知識產權代理有限公司 11280 | 代理人: | 胡強;蔡民軍 | 
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP | 
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 防塵 薄膜 組件 收納 容器 | ||
技術領域
本發明涉及一種容器,該容器能夠抑制在物體間滑動的時候摩擦粉末的產生。特別是本發明涉及一種在半導體制造中的光刻工程中作為中間掩模以及光掩模的灰塵防止器而使用的具有角部夾的防塵薄膜組件的收納容器。
背景技術
最近幾年里,對半導體儀器高密度和高度集成的要求推動了光刻技術的圖案的微細化的進展。伴隨著這一趨勢,即使是一個極微小的外來的微粒依附在光掩模表面也會造成圖案轉印出現瑕疵,所以為了避免這種微粒附著在光掩模上,通常在光掩模上使用防塵薄膜組件。
這種防塵薄膜組件包括一個金屬框和一個叫做防塵薄膜的透明薄膜,防塵薄膜被拉緊粘貼在框架的兩個環狀端面的其中一個上。當防塵薄膜組件通過另一個環狀面連接到光掩模上的時,被設置為聚焦于光掩模表面的曝光光就不能聚焦在透明防塵薄膜上,這是因為防塵薄膜與光掩模表面有一定的距離緣故。這樣,就有可能允許相對大一些的外來微粒附著于在透明防塵薄膜上,因為這樣的微粒無法在光掩模表面產生陰影。
但是,如果在制造或運輸中,外來物質粘在面對防塵薄膜組件框架之空洞的防塵薄膜的內面,或者粘附于金屬的內壁上,在使用時,外來物質就有可能落到光掩模上,這就可能造成生產的半導體集成電路片的瑕疵,所以在防塵薄膜組件運輸過程中,為了保證防塵薄膜組件的清潔,所述防塵薄膜組件被放在一個塑料容器里。這已經成了通常的作法。
圖1A、圖1B以及圖1C是已知的防塵薄膜組件收納容器的示意圖。圖中顯示,防塵薄膜組件4被放在盤2中,蓋3放在它們上面,于是,蓋3通過帶有防塵薄膜的防塵薄膜組件框架的環形端面的邊緣部將防塵薄膜組件固定(專利文獻1)。但是這不能很有效地阻止盤2跟蓋3之間的相對移動,所以角部夾5被安裝在此以阻止這一移動。
圖2A、圖2B、圖2C以及圖2D是已知的角部夾的示意圖。該角部夾具有貫通的孔5h,防塵薄膜組件框架收納容器的4個角部中的其中一個插入其中。該中空夾的內壁由推壓部件5m和凸起卡定部件5u構成,該卡定部5u將蓋的周緣凸起3u掛住。(專利文獻2)。
為了能確實地夾住防塵薄膜組件收納容器1的角部,角部夾5需要承受容器1的反作用力,所以角部夾5由一種比制作容器的材料更具有彈性的材料構成。制作容器的材料為例如ABS樹脂、丙烯酸樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚乙烯樹脂、聚苯乙烯樹脂,聚丙烯樹脂等。由此,當角部夾5嵌合于防塵薄膜組件容器1的角部上時,在角部夾5的推壓部件5m以及突出卡定部件5u與防塵薄膜組件收納容器1之間就會發生摩擦,就會出現在摩擦處產生粉末的問題。
先有文獻
[專利文獻1]日本實用新型公開平1(1989)-120148
[專利文獻2]日本實用新型第3042696號公報
本發明的發明人集中研究了上面所提到的問題,并且認為避免角部夾5與容器1滑動摩擦產生粉狀物質是可能的,那就是通過用一種硬度為D58-D64的樹脂材料制作角部夾5,從而完成了本發明。
所以,本發明的一個目的就是提供一個塑料角部夾,其能夠用來嵌合防塵薄膜組件容器而不會使防塵薄膜組件容器1用夾5嵌合時產生摩擦粉末。
另外,有好幾種規格的杜羅回跳式硬度計(durometer)用來測量具有不同性質的材料。最常用的兩種使用了稍微不同的測量系統,它們是ASTMD2240型號A和型號D硬度計,它們對于本領域的技術人員來說,是熟知的。型號A硬度計用在柔軟一些的塑料上,而型號D硬度計則應用在相對硬一些的塑料上。杜羅回跳式硬度計測定值越高,說明材料越硬。所以在本發明中用的是型號D硬度計。
發明內容
本發明的課題可以通過下述技術方案來達到:
1.一種防塵薄膜組件收納容器,包括盤、蓋以及多個樹脂角部夾,當所述盤與所述蓋結合在一起時,形成具有角部的防塵薄膜組件收納容器,所述角部夾用于防塵薄膜組件收納容器的各角部,從而將所述結合鎖定,其特征在于:所述角部夾的硬度為杜羅回跳式硬度計硬度D58至D64。
2.上述1所述的防塵薄膜組件收納容器,其中角部夾由從聚氨酯樹脂以及聚乙烯樹脂中選擇的材料制成。
3.上述1所述的防塵薄膜組件收納容器,其中所述角部夾由密度為0.94g/cm3至0.95g/cm3的聚乙烯樹脂制成。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





