[發(fā)明專利]一種PCBA上QFN封裝器件的焊點缺陷分析方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110251679.8 | 申請日： | 2011-08-30 |
| 公開（公告）號： | CN102323298A | 公開（公告）日： | 2012-01-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 紀(jì)強(qiáng) | 申請（專利權(quán)）人： | 上海華碧檢測技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | G01N25/72 | 分類號： | G01N25/72 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 200433 上海*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 pcba qfn 封裝 器件 點缺陷 分析 方法 | ||
1.一種PCBA上QFN封裝器件的焊點缺陷分析方法，其特征在于：該方法包括以下步驟：
A、拍攝QFN封裝器件的實物照片和X-Ray照片，依據(jù)X-Ray照片畫出相應(yīng)的焊點分布圖；
B、使用清洗劑對QFN封裝器件進(jìn)行清洗，等待清洗劑完全揮發(fā)至干燥；
C、在PCB板上用粘土在QFN器件周圍圍成四方形的堤壩；
D、向QFN封裝器件底部注射紅墨水，注射完成后在粘土圍成的堤壩中加入紅墨水，使得QFN器件完全浸入紅墨水中；
E、將整個PCBA進(jìn)行烘烤、干燥；
F、去除干燥后PCB板上的粘土，對PCBA進(jìn)行烘烤后，撥出QFN封裝器件；
G、分別將PCBA和QFN封裝器件置于顯微鏡下進(jìn)行觀察，確定出QFN封裝器件焊點缺陷的位置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCBA上QFN封裝器件的焊點缺陷分析方法，其特征在于：所述步驟D中向QFN封裝器件注射紅墨水時，先從QFN封裝器件的一個角注射，直到該注射角的對角有紅墨水流出，再從該注射角相鄰的角進(jìn)行注射，直到其對角有紅墨水流出，完成QFN封裝器件底部的紅墨水注射。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCBA上QFN封裝器件的焊點缺陷分析方法，其特征在于：所述步驟E中對PCB板進(jìn)行烘烤的方法為：將PCBA放入烘箱中，抽真空至40cmHg，在100℃條件下烘烤1小時以上。
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