[發(fā)明專利]劃割方法及劃割輪有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110251631.7 | 申請日: | 2011-08-24 |
| 公開(公告)號: | CN102416671A | 公開(公告)日: | 2012-04-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 若山治雄 | 申請(專利權(quán))人: | 三星鉆石工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號: | B28D1/22 | 分類號: | B28D1/22;C03B33/02;C03B33/10 |
| 代理公司: | 北京律盟知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287 | 代理人: | 孟銳 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 方法 劃割輪 | ||
1.一種劃割方法,其是使用如下劃割輪的劃割方法,所述劃割輪具有共有旋轉(zhuǎn)軸的2個圓錐臺的底部相交而形成了圓錐棱線的外周緣部,且具有以沿著所述圓周棱線使用劃割輪進行劃割時的不會同時接于脆性材料基板的間隔而設(shè)定的第1、第2槽,一面轉(zhuǎn)動一面劃割脆性材料基板,
使用所述劃割輪對測試用脆性材料基板進行測試劃割,
根據(jù)由所述測試劃割而形成的劃割線,來判別測試劃割的開始或結(jié)束時間點的劃割輪的第1、第2槽的旋轉(zhuǎn)角度,
將所述劃割輪保持與測試劃割結(jié)束時為相同旋轉(zhuǎn)角度而開始虛設(shè)劃割,
直至所述劃割輪的第1、第2槽即將依次與所述測試用脆性材料基板相接之前為止進行虛設(shè)劃割,
對于所述劃割輪保持所述虛設(shè)劃割剛結(jié)束之后的旋轉(zhuǎn)角度而開始劃割,
劃割成為對象的脆性材料基板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的劃割方法,其中使所述測試劃割的長度為所述劃割輪的圓周長,測試劃割中的第1、第2槽的旋轉(zhuǎn)角度的判別是通過判別從劃割輪的接觸位置到形成劃割為止的距離d1而進行,
所述虛設(shè)劃割從與所述測試劃割為相同旋轉(zhuǎn)角度開始,且劃割與從所述測試劃割的接觸位置起到形成劃割為止的距離為相同長度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的劃割方法,其中所述測試劃割中的第1、第2槽的旋轉(zhuǎn)角度的判別是通過判別測試劃割中形成劃割起到劃割結(jié)束為止的距離d2而進行,
使所述虛設(shè)劃割的長度為從所述劃割輪的圓周長的整數(shù)倍減去所述距離d2而得的長度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的劃割方法,其中以使劃割的距離為所述劃割輪的圓周的整數(shù)倍而設(shè)定所述劃割輪的直徑。
5.一種劃割輪,其具有共有旋轉(zhuǎn)軸的2個圓錐臺的底部相交而形成了圓錐棱線的外周緣部,且供劃割脆性材料基板,所述劃割輪具有
沿著所述圓周棱線而形成的第1槽,以及
形成在與所述第1槽鄰接的位置的第2槽,
所述第2槽是以在使用劃割輪進行劃割時在脆性材料基板上不會與所述第1槽同時接于脆性材料基板的間隔而設(shè)定。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的劃割輪,其中以使劃割的距離為所述劃割輪的圓周的整數(shù)倍而設(shè)定所述劃割輪的直徑。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的劃割輪,其中使所述劃割輪的第1槽與最接近該槽而鄰接的第2槽的間距為100~400μm。
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