[發明專利]一種使用金剛石線切割的單晶短棒拼接方法

無效

• 申請號: 201110251614.3
• 申請日: 2011-08-30
• 公開（公告）號: CN102294757A
• 公開（公告）日: 2011-12-28
• 發明（設計）人: 于景;俞建業;曾斌;葉平;歐陽思周;湯瑋;胡凱
• 申請（專利權）人: 江西金葵能源科技有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04
• 代理公司: 萍鄉益源專利事務所 36119
• 代理人: 張放強

1.?一種使用金剛石線切割的單晶短棒拼接方法：其特征在于：先對單晶硅短棒端面檢測，要求端面平整度小于0.3mm，再用膠水涂覆在端面上將短棒粘接，粘接后加壓固化?，再對拼接棒進行開方、端面研磨、滾磨，檢驗合格后再將拼接棒在切片工作艙內切割成單晶硅片。

2.根據權利要求1所述的一種使用金剛石線切割的單晶短棒拼接方法：其特征在于：所述拼接棒在切片前，用夾具將拼接棒粘接在樹脂條上，固化后在樹脂條（6）另一面均勻涂上膠，將樹脂條平行設置在粘料板（3）上，粘料板固定在夾具上，利用設置在粘料板長度方向上的調節螺桿（1）調整拼接棒在粘料板上的水平位置，使拼接棒長度方向與粘料板長度方向偏離一個角度，角度為在0.5-2°，使拼接棒（4）與切割線成垂直切割變成拼接棒與切割線成非垂直切割，待完全固化后，再將粘料板連同拼接棒固定在切片工作艙內進行切片。