[發明專利]電路連接材料、連接方法、連接結構體及制造方法和用途

有效

• 申請號: 201110251129.6
• 申請日: 2011-08-23
• 公開（公告）號: CN102417794A
• 公開（公告）日: 2012-04-18
• 發明（設計）人: 立澤貴;小林宏治;久米雅英;關耕太郎;相澤陽介;伊藤彰浩;藤繩貢
• 申請（專利權）人: 日立化成工業株式會社
• 主分類號: C09J4/02
• 分類號: C09J4/02;C09J4/06;C09J9/02;C09J7/00;H05K3/32;H01B1/20
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 金鮮英;劉強

技術領域

本發明涉及一種電路連接材料、使用該材料的電路部件的連接方法、電路連接結構體和電路連接結構體的制造方法，以及連接材料的用途。

背景技術

一直以來，作為對相對向的電路進行加熱、加壓，并使加壓方向的電極間電連接的電路連接材料，已知有各向異性導電性粘接膜。例如，已知有在環氧系粘接劑或丙烯酸系粘接劑中分散有導電粒子的各向異性導電性粘接膜。這種各向異性導電性粘接膜廣泛用于主要搭載驅動液晶顯示器(以下，稱為“LCD”。)的半導體的TCP(Tape?Carrier?Package)或COF(Chip?On?Flex)與LCD面板的電連接，或者是TCP或COF與印刷線路板的電連接。

此外，最近，在通過面朝下直接將半導體安裝在LCD面板或印刷線路板上時，也未采用以往的引線鍵合法，而是采用有利于薄型化和窄距離連接的倒裝芯片安裝。在倒裝芯片安裝中，可以使用各向異性導電性粘接膜作為電路連接材料(例如，參照日本特開昭59-120436號公報、日本特開昭60-191228號公報、日本特開平01-251787號公報、和日本特開平07-090237號公報)。

發明內容

在使用各向異性導電性粘接膜的電路部件的連接中，通過加熱和加壓將導電粒子夾持在對向配置的電極之間，確保了電極間的導通。在電路部件的連接工序中，需要足以使粘接劑成分流動的熱和足以使導電粒子與電極密合的壓力。對于熱固化樹脂系的電路連接材料，由于將其加熱至固化劑充分反應的溫度，因此需要較高的連接溫度。此外，在電路部件的連接中，需要粘接劑成分固化所必需的熱應力，以及在電極間壓碎粒子的壓力應力。因此，電路連接材料的連接，通常在3MPa以上的壓力下進行。這些應力，容易對被粘接物產生損害，并且成為顯示不良和可靠性下降的原因。特別是，在將PET膜用作被粘接物的觸摸面板用途等中，要求降低壓力應力。

由于自由基固化系的電路連接材料的出現，因而能夠在低溫、短時間內進行連接。然而，對于以往的自由基固化系的電路連接材料而言，在1.5MPa以下的低壓條件下進行連接時，粘接劑成分的流動性不足，容易產生導通不良和壓痕不良。

因此，本發明鑒于上述情況，目的在于提供一種即使在電路連接時的壓力比以往低的情況下，也能夠進行壓痕的形成和連接電阻都良好的連接的電路連接材料、使用該電路連接材料的電路部件的連接方法、電路連接結構體和電路連接結構體的制造方法，以及連接材料的用途。

在使用電路連接材料的電路連接中，用進行連接的電路電極夾持電路連接材料，并從被粘合材料一側推擠加熱至高溫的壓接棒。通過壓接棒加熱的電路連接材料，顯示出流動性，并且連接電路間不需要的粘接劑成分被擠出至連接部外。因此，如果對向電極間的空間比導電粒子的直徑還小，則導電粒子被對向電極壓碎，確保了電極間的導通。因此，在以更低的壓力條件進行電路連接時，需要選擇顯示出足夠高流動性的電路連接材料。

本發明人著眼于作為自由基聚合系電路連接材料構成成分的賦予膜性能的聚合物，反復進行了積極的研究，結果發現了即使電路連接時的壓力低，也能夠進行壓痕的形成和連接電阻都良好的連接的電路連接材料。

也就是說，本發明提供一種電路連接材料，其用于介于在第一基板主面上形成了第一電路電極的第一電路部件和在第二基板主面上形成了第二電路電極的第二電路部件之間，在第一電路電極和第二電路電極對向配置的狀態下通過加熱和加壓對所述第一電路電極和所述第二電路電極進行電連接，其中，加壓是在1.5MPa以下進行，該電路連接材料含有賦予膜性能的聚合物、自由基聚合性物質、自由基聚合引發劑和導電粒子，所述賦予膜性能的聚合物包含玻璃化溫度不到70℃的聚合物，并且玻璃化溫度不到70℃的聚合物的配合量，以賦予膜性能的聚合物和自由基聚合性物質的總量為基準，為30～70質量％。

此處，賦予膜性能的聚合物，以其總量為基準，優選包含50質量％以上的玻璃化溫度為50℃以上且不到70℃的聚合物。由此，可以更良好地進行上述連接。

進一步，自由基聚合性物質包含2官能以下的自由基聚合性物質，并且該2官能以下的自由基聚合性物質的配合量，以自由基聚合性物質的總量為基準，優選為50質量％以上。由此，可以進一步提高上述電路連接材料的流動性。