[發(fā)明專利]內(nèi)含導(dǎo)電性粒子的樹脂膜片及由其電連接的電子部件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110251065.X
• 申請日: 2009-06-25
• 公開（公告）號: CN102298988A
• 公開（公告）日: 2011-12-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 河野務(wù);小林宏治;小島和良;美野真行
• 申請（專利權(quán)）人: 日立化成工業(yè)株式會社
• 主分類號: H01B5/16
• 分類號: H01B5/16;H01B1/20;C09J7/00;C09J9/02;H01R4/58
• 代理公司: 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶;金鮮英

1.一種樹脂膜片，其特征在于，將內(nèi)含導(dǎo)電性粒子的樹脂膜層以及絕緣性的樹脂膜層的各層，以至少具備1層的方式在厚度方向?qū)臃e2層以上，

從該樹脂膜片的兩表面處于相等距離的厚度方向的中心面被包含在所述絕緣性的樹脂膜層中，所述樹脂膜片的厚度為10～16μm的范圍。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂膜片，其特征在于，所述內(nèi)含導(dǎo)電性粒子的樹脂膜層是通過將在粘接劑組合物中分散有所述導(dǎo)電性粒子的混合液涂布在支持基材上，除去溶劑而得到。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的樹脂膜片，其特征在于，所述內(nèi)含導(dǎo)電性粒子的樹脂膜層在厚度方向的厚度被設(shè)定成大于所述導(dǎo)電性粒子的粒徑且小于所述導(dǎo)電性粒子的粒徑的2倍。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的樹脂膜片，其特征在于，所述內(nèi)含導(dǎo)電性粒子的樹脂膜層在厚度方向的厚度被設(shè)定成大于所述導(dǎo)電性粒子的粒徑且小于所述導(dǎo)電性粒子的粒徑的1.5倍。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的樹脂膜片，其特征在于，所述內(nèi)含導(dǎo)電性粒子的樹脂膜層在厚度方向的厚度被設(shè)定成大于所述導(dǎo)電性粒子的粒徑且小于所述導(dǎo)電性粒子的粒徑的1.1倍。

6.根據(jù)權(quán)利要求1～5中任一項所述的樹脂膜片，其特征在于，所述絕緣性的樹脂膜層在厚度方向的厚度被設(shè)定成為所述內(nèi)含導(dǎo)電性粒子的樹脂膜層在厚度方向的厚度的1.5倍以上。

7.根據(jù)權(quán)利要求1～5中任一項所述的樹脂膜片，其特征在于，所述絕緣性的樹脂膜層在厚度方向的厚度被設(shè)定成為所述內(nèi)含導(dǎo)電性粒子的樹脂膜層在厚度方向的厚度的2.5倍以上。

8.根據(jù)權(quán)利要求1～5中任一項所述的樹脂膜片，其特征在于，所述絕緣性的樹脂膜層在厚度方向的厚度被設(shè)定成為所述內(nèi)含導(dǎo)電性粒子的樹脂膜層在厚度方向的厚度的3倍以上。

9.根據(jù)權(quán)利要求1～8中任一項所述的樹脂膜片，其特征在于，所述內(nèi)含導(dǎo)電性粒子的樹脂膜層在厚度方向的厚度為4～8μm。

10.根據(jù)權(quán)利要求1～9中任一項所述的樹脂膜片，其特征在于，將內(nèi)含導(dǎo)電性粒子的樹脂膜層以及絕緣性的樹脂膜層的各層在厚度方向?qū)臃e了2層。

11.權(quán)利要求1～10中任一項所述的樹脂膜片的用途，用于通過配置在電子部件的電極間進行連接成型而使該電極間電連接。

12.一種電子部件，其特征在于，將權(quán)利要求1～10中任一項所述的樹脂膜片配置在電極間，通過該樹脂膜片使所述電極間電連接。