[發明專利]一種產品質量管控方法及電子產品質量追溯方法

無效

• 申請號: 201110250775.0
• 申請日: 2011-08-29
• 公開（公告）號: CN102446313A
• 公開（公告）日: 2012-05-09
• 發明（設計）人: 郭志強
• 申請（專利權）人: 東莞康特爾電子有限公司
• 主分類號: G06Q10/06
• 分類號: G06Q10/06;G06K7/10
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215
• 代理人: 劉克寬

1.一種產品質量管控方法，其特征在于：步驟包括：

A：將條碼貼在電子產品，用掃描槍采集條碼信息，并將條碼信息傳回中央處理器與該電子產品對應；

B：對該產品進行質量檢查，若檢查合格則向所述中央處理器傳回該產品合格的信息，若檢查不合格則向所述中央處理器傳回該產品的不良現象，并將該產品輸送到維修工位；

C：在維修工位用掃描槍掃描條碼獲得該產品的不良現象，維修并完成后重新進行步驟B。

2.一種電子產品質量追溯方法，其特征在于：包括PCBA貼片管控步驟，所述PCBA貼片管控步驟包括：

A1：PCBA底面投入

將條碼貼在PCB板上，用掃描槍對條碼進行掃描，采集條碼信息，將條碼信息傳回中央處理器存檔，開始對此條碼進行管控；

A2：質量檢查

對底面貼片后的PCBA進行檢查，檢查合格后用掃描槍對條碼進行掃描，將該PCBA檢查合格的信息傳回中央處理器；如檢查不合格，則先掃描該PCBA上的條碼，再掃描代表不良現象的條碼，將該PCBA不良工位和不良現象代碼傳送給中央處理器，中央處理器將該PCBA不合格的位置和不良現象代碼發送到維修工位；

A3：PCBA底面維修

該不合格的PCBA到達維修工位后，用掃描槍掃描PCBA上的條碼，顯示此PCBA不良現象和不良工位，進行維修后，將維修方法記錄在中央處理器，將該PCBA重新進行步驟A2進行檢查；

A4：PCBA正面投入

用掃描槍對條碼進行掃描，采集條碼信息，將條碼信息傳回中央處理器存檔；若中央處理器未收到A2步驟中的PCBA檢查合格的信息時，提示不能掃描；

A5：質量檢查

對正面貼片后的PCBA進行檢查，檢查合格后用掃描槍對條碼進行掃描，將該PCBA檢查合格的信息傳回中央處理器；如檢查不合格，則先掃描該PCBA上的條碼，再掃描代表不良現象的條碼，將該PCBA不良工位和不良現象代碼傳送給中央處理器，中央處理器將該PCBA不合格的位置和不良現象代碼發送到維修工位；

A6：PCBA正面維修

該不合格的PCBA到達維修工位后，用掃描槍掃描PCBA上的條碼，顯示此PCBA不良現象和不良工位，進行維修后，將維修方法記錄在中央處理器，將該PCBA重新進行步驟A5進行檢查。

3.根據權利要求2所述的電子產品質量追溯方法，其特征在于：所述PCBA貼片管控步驟之后還包括PCBA測試管控步驟，所述PCBA測試管控步驟包括：

B1：PCBA功能測試

將PCBA放到功能測試治具上，打開測試軟件進行自動檢測，合格后用掃描槍掃描條碼，將合格信息傳回所述中央處理器；如不合格，先掃描PCBA上條碼，再掃描代表不良現象的條碼，此不良現象和不良工位的信息傳送給中央處理器，并將該PCBA送至維修工位；

B2：PCBA功能測試維修

維修工位用掃描槍掃描PCBA上的條碼，獲得該PCBA的不良現象和不良工位，進行維修后，將維修方法傳回所述中央處理器，并重新進行步驟B1。

4.根據權利要求3所述的電子產品質量追溯方法，其特征在于：所述PCBA測試管控步驟后還包括整機組裝管控步驟，所述整機組裝管控步驟包括：

C1：PCBA投入

組裝電子產品整機，在外殼上貼整機條碼，掃描整機條碼，再掃描PCBA條碼，在中央處理器將PCBA歸入到整機條碼下；

C2：LCD投入

掃描整機條碼，再掃描LCD條碼，在中央處理器將LCD歸入到整機條碼下；

C3：電池投入

掃描整機條碼，再掃描電池條碼，在中央處理器將電池歸入到整機條碼下；

C4：整機老化

先檢查組裝的整機不良后，再掃描整機條碼，再將整機上老化架通電，打開老化程序開始老化，中央處理器開始計算時間；經過預定的老化時間后，先檢查老化程序是否己完成，如己完成，掃描整機條碼；如未完成，掃描代表不良現象的條碼，將不良工位和不良現象的信息傳回中央處理器，并將整機送至維修工位；

C5：整機組裝/老化維修

維修工位掃描整機條碼，獲得整機不良現象和不良工位，進行維修后，將維修方法傳回所述中央處理器，并重新進行步驟C4。

5.根據權利要求4所述的電子產品質量追溯方法，其特征在于：所述整機組裝管控步驟之后還包括整機測試及包裝管控步驟，所述整機測試及包裝管控步驟包括：

D1:?整機功能測試

對整機進行功能測試，如果通過，掃描整機條碼，并將通過的信息傳回中央處理器，再進行步驟D3；如果未通過，掃描整機條碼，再掃描代表不良現象的條碼，將不良現象和不良工位傳回中央處理器，將整機送至維修工位，進行步驟D2；

D2:?整機功能測試維修

維修工位掃描整機條碼，獲得不良現象和不良的工位，進行維修后，將維修方法傳回所述中央處理器，并重新進行步驟D1；

D3：裝外箱

將所述電子產品裝入外箱前掃描每個電子產品的整機條碼，外箱裝滿后，將外箱條碼貼在外箱上，并在所述中央處理器將外箱內所有電子產品的整機條碼歸入該外箱條碼下；

D4：裝棧板

將所述外箱裝入棧板前掃描每個外箱的條碼，棧板裝滿后，將棧板條碼貼在棧板，并在所述中央處理器將棧板內所有外箱條碼歸入該棧板條碼下。