[發明專利]鞋類物品、制成鞋類物品的方法、用于鞋類物品的內里和包括內里的鞋類物品有效
| 申請號: | 201110250502.6 | 申請日: | 2011-08-29 |
| 公開(公告)號: | CN102948949A | 公開(公告)日: | 2013-03-06 |
| 發明(設計)人: | 梁長明 | 申請(專利權)人: | 維珍妮國際(集團)有限公司 |
| 主分類號: | A43B1/00 | 分類號: | A43B1/00;B29C43/00 |
| 代理公司: | 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204 | 代理人: | 余朦;王艷春 |
| 地址: | 中國香港葵涌和宜合道63號*** | 國省代碼: | 中國香港;81 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 鞋類 物品 制成 方法 用于 內里 包括 | ||
1.一種鞋類物品,包括:
鞋面,由一個或多個鞋面皮形成,每個鞋面皮包括一個或多個層;
鞋底,附接至所述鞋面以向所述鞋類物品提供底部支撐元件,
其中,用于形成所述鞋面的一個或多個鞋面皮被模制成三維構造。
2.根據權利要求1所述的鞋類物品,其中,當所述鞋面由一個鞋面皮形成時,所述一個鞋面皮是多層的。
3.根據權利要求1所述的鞋類物品,其中,當所述鞋面由多個鞋面皮形成時,所述多個鞋面皮中的至少一個是多層的。
4.根據權利要求2或3所述的鞋類物品,其中,多層的鞋面皮包括:
外層;
中間層;以及
內層。
5.根據權利要求1所述的鞋類物品,其中,所述鞋面包括單層。
6.根據權利要求1所述的鞋類物品,形成所述鞋面的多個鞋面皮是彼此連接的,所述鞋面具有無線縫的內表面。
7.根據權利要求1所述的鞋類物品,其中,所述鞋面由單個鞋面皮形成。
8.根據權利要求7所述的鞋類物品,其中,所述鞋面由包括外織物層、中間海綿層和內織物層的單個鞋面皮形成。
9.根據權利要求2或3所述的鞋類物品,其中,所述鞋面的上開口的周圍設置有填充物。
10.根據權利要求2或3所述的鞋類物品,其中,朝向所述鞋面的下開口的周邊設置有填充物,即正好在所述鞋面將與所述鞋底連接的位置上方設置有填充物。
11.根據權利要求2或3所述的鞋類物品,其中,在所述鞋面的與鞋頭對應的區域和后跟區域中設置有填充物。
12.根據權利要求2或3所述的鞋類物品,其中,在所述鞋面的腳背區域中設置有填充物。
13.根據權利要求2或3所述的鞋類物品,其中,在所述鞋面的那些由于靠近穿用者的腳的末端而受到額外磨損的區域中設置有填充物。
14.根據權利要求1所述的鞋類物品,其中,所述鞋面包括上開口以接納穿用者的腳,所述上開口具有上邊緣,所述鞋面還包括下開口,所述下開口具有下邊緣,所述鞋底附接至所述下邊緣以提供底部支撐元件,所述上邊緣包括無線縫邊緣。
15.根據權利要求1所述的鞋類物品,其中,一個或多個裝飾性和/或結構性特征設置在所述鞋面的外表面上,所述裝飾性特征和/或結構性特征的外周設置有熱封膜。
16.根據權利要求15所述的鞋類物品,其中,具有用于接納鞋帶的鞋眼形式的結構性特征與所述鞋面附接,該附接處設置有熱封膜。
17.根據權利要求1所述的鞋類物品,其中,所述模制包含加熱和加壓。
18.一種形成鞋類物品的方法,所述方法包括下列步驟:
將用于形成鞋面的一個或多個鞋面皮模制成合適的三維構造;
由所述一個或多個鞋面皮形成所述鞋面,每個鞋面皮包括一個或多個層;以及
將鞋底附接至所述鞋面以向所述鞋類物品提供底部支撐元件。
19.根據權利要求18所述的形成鞋類物品的方法,其中,將用于形成鞋面的一個或多個鞋面皮模制成合適的三維構造的步驟包括將所述鞋面皮置于包括第一模制部和具有互補形狀的第二模制部的熱壓模制裝置中,所述第一模制部被配置為接納具有互補形狀的第二模制部,以使所述鞋面皮在所述第一模制部與所述第二模制部之間形成三維構造。
20.根據權利要求18所述的形成鞋類物品的方法,其中,所述鞋面由多于一個鞋面皮形成,每個鞋面皮通過超聲波焊接與其相鄰鞋面皮連接。
21.根據權利要求18所述的形成鞋類物品的方法,其中,按照如下方式將所述鞋底附接至所述鞋面:將所述鞋面的內面翻出并將所述鞋面的下邊緣連接至所述鞋底,從而當翻出所述鞋類物品的正面時,所述底部支撐元件的外部將提供外底。
22.根據權利要求18所述的形成鞋類物品的方法,其中,所述鞋底通過超聲波焊接附接至所述鞋面。
23.根據權利要求18所述的形成鞋類物品的方法,其中,所述模制包含加熱和加壓。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于維珍妮國際(集團)有限公司,未經維珍妮國際(集團)有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110250502.6/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





