[發明專利]用于液體噴射頭的基板和液體噴射頭的制造方法

有效

• 申請號: 201110248470.6
• 申請日: 2011-08-26
• 公開（公告）號: CN102398422A
• 公開（公告）日: 2012-04-04
• 發明（設計）人: 石田讓;初井琢也;柴田和昭;安田建;大橋亮治;今仲良行;小俁好一;田村秀男;久保康祐;田丸勇治
• 申請（專利權）人: 佳能株式會社
• 主分類號: B41J2/16
• 分類號: B41J2/16
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 羅銀燕

1.一種制造用于液體噴射頭的基板的方法，所述用于液體噴射頭的基板包括：多個能量產生元件，所述多個能量產生元件包含通過通電而產生熱的材料，并且產生用于噴射液體的熱能；絕緣層，所述絕緣層包含絕緣材料，并被設置以覆蓋所述多個能量產生元件；以及多個保護部件，所述多個保護部件用于保護所述多個能量產生元件，所述多個保護部件包含金屬材料，并且保護部件中的每一個以覆蓋絕緣層的方式對應于能量產生元件中的一個而被設置，所述方法包括：

制備其上依次層疊所述多個能量產生元件、絕緣層和所述多個保護部件的基體，所述基體包含用于檢查所述多個能量產生元件和所述多個保護部件之間的絕緣性的檢查端子以及電連接檢查端子和所述多個保護部件的連接部分；

檢查在檢查端子和所述多個能量產生元件之間的導通性，以便檢查所述絕緣性；以及

在檢查的步驟之后，去除連接部分的至少一部分，以使所述多個保護部件相互電斷開。

2.根據權利要求1的制造用于液體噴射頭的基板的方法，其中

保護部件包含鉭、銥和釕中的任一個。

3.根據權利要求1的制造用于液體噴射頭的基板的方法，其中

在設置用作供給液體的供給口并且貫通基體的貫通孔的位置處的基體之上設置連接部分。

4.根據權利要求3的制造用于液體噴射頭的基板的方法，其中

在去除的步驟中，在基體中形成貫通孔，并且還將所述多個保護部件相互電斷開。

5.根據權利要求1的制造用于液體噴射頭的基板的方法，其中

所述多個保護部件和連接部分由不同的層形成。

6.根據權利要求1的制造用于液體噴射頭的基板的方法，其中

在去除的步驟中，通過使用堿溶液的濕蝕刻方法去除連接部分的所述至少一部分。

7.根據權利要求6的制造用于液體噴射頭的基板的方法，其中

堿溶液蝕刻連接部分的蝕刻速率比堿溶液蝕刻基體的蝕刻速率大。

8.根據權利要求1的制造用于液體噴射頭的基板的方法，其中

連接部分包含含有鋁的材料或多晶硅。

9.根據權利要求1的制造用于液體噴射頭的基板的方法，其中

所述多個保護部件和連接部分由包含金屬材料的同一層形成。

10.一種制造液體噴射頭的方法，包括：

使用根據權利要求1至9中任一項的方法來制備用于液體噴射頭的基板；以及

在用于液體噴射頭的基板上設置流路壁部件，所述流路壁部件具有與噴射液體的噴射口連通的流路壁，并且接觸用于液體噴射頭的基板，以由此構成流路。