[發明專利]一種半導體制冷或制熱模塊及其制作方法

無效

• 申請號: 201110248441.X
• 申請日: 2011-08-26
• 公開（公告）號: CN102297544A
• 公開（公告）日: 2011-12-28
• 發明（設計）人: 陳志明;顧偉
• 申請（專利權）人: 陳志明;顧偉;江蘇昱眾新材料科技有限公司
• 主分類號: F25B21/04
• 分類號: F25B21/04
• 代理公司: 貴陽中新專利商標事務所 52100
• 代理人: 劉楠

1.一種半導體制冷或制熱模塊的制作方法，包括采用N型半導體和P型半導體作為制冷或制熱元件，其特征在于：將每個N型半導體和P型半導體分別間隔地、不相互接觸地設置在第一絕緣陶瓷片與第二絕緣陶瓷片之間，在第一絕緣陶瓷片上固定上至少1塊導電金屬片，在第二絕緣陶瓷片上固定上至少2塊導電金屬片，即固定在第二絕緣陶瓷片上的導電金屬片比固定在第一絕緣陶瓷片上的導電金屬片多1片，在第一絕緣陶瓷片上的每塊導電金屬片上都固定上1個N型半導體和1個P型半導體，并且將固定在第一絕緣陶瓷片上同一塊導電金屬片上的N型半導體和P型半導體的另一端分別固定在第二絕緣陶瓷片上的不同的導電金屬片上，并使固定在導電金屬片上的N型半導體和P型半導體能通過導電金屬片連接通電；將與直流電源的正負極連接的連接端分別設置在第二絕緣陶瓷片上的導電金屬片上。

2.一種半導體制冷或制熱模塊，包括N型半導體（4）和P型半導體（5），其特征在于：每個N型半導體（4）和P型半導體（5）都分別間隔地、不相接觸地設置在第一絕緣陶瓷片（1）與第二絕緣陶瓷片（2）之間，在第一絕緣陶瓷片（1）上固定有至少1塊導電金屬片（3），在第二絕緣陶瓷片（2）上固定有至少2塊導電金屬片（3），并且固定在第二絕緣陶瓷片（2）上的導電金屬片（3）比固定在第一絕緣陶瓷片（1）上的導電金屬片（3）多1片，在第一絕緣陶瓷片（1）上的每塊導電金屬片（3）上都連接固定有1個N型半導體（4）和1個P型半導體（5），并且固定在第一絕緣陶瓷片（1）上同一塊導電金屬片（3）上的N型半導體（4）和P型半導體（5）的另一端分別固定在第二絕緣陶瓷片（2）上的不同的導電金屬片（3）上；與直流電源（E）的正負極連接的連接端分別設置在第二絕緣陶瓷片（2）上的導電金屬片（3）上。

3.根據權利要求2所述的半導體制冷或制熱模塊，其特征在于：在與直流電源（E）的正負極連接的導電金屬片（3）之間排列有1～1000排由N型半導體（4）和P型半導體（5）組成的半導體陣列，每排的N型半導體（4）或P型半導體（5）的數量不超過1000個，并且每排的N型半導體（4）和P型半導體（5）的數量相同；每排的每個N型半導體（4）和P型半導體（5）分別通過第一絕緣陶瓷片（1）和第二絕緣陶瓷片（2）上的導電金屬片（3）首尾相連地相互串聯在與直流電源（E）的正負極連接的導電金屬片（3）之間。

4.根據權利要求2或3所述的半導體制冷或制熱模塊，其特征在于：固定在第一絕緣陶瓷片（1）或第二絕緣陶瓷片（2）上的導電金屬片（3）的數量大于或等于2時，每塊導電金屬片（3）都相互絕緣、互不接觸。

5.根據權利要求2或3所述的半導體制冷或制熱模塊的制作方法，其特征在于：連接在與直流電源（E）的正極連接的導電金屬片（3）上的半導體與連接在與直流電源（E）的負極連接的導電金屬片（3）上的半導體不同，即當連接在與直流電源（E）的正極連接的導電金屬片（3）上的半導體為N型半導體（4）時，連接在與直流電源（E）的負極連接的導電金屬片（3）上的半導體為P型半導體（5）；當連接在與直流電源（E）的正極連接的導電金屬片（3）上的半導體為P型半導體（5）時，連接在與直流電源（E）的負極連接的導電金屬片（3）上的半導體為N型半導體（4）。

6.根據權利要求2或3所述的半導體制冷或制熱模塊，其特征在于：N型半導體（4）或P型半導體（5）的形狀為矩形柱狀結構、圓柱形柱狀結構或由雙圓錐體頂端相互連接組成的柱狀結構（即沙漏計時器外形結構）。