[發明專利]四方扁平無引腳封裝體及其制造方法

無效

• 申請號: 201110248378.X
• 申請日: 2011-08-26
• 公開（公告）號: CN102290358A
• 公開（公告）日: 2011-12-21
• 發明（設計）人: 高洪濤;張元發;張江元
• 申請（專利權）人: 上海凱虹電子有限公司;上海凱虹科技電子有限公司;達邇科技（成都）有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L23/488
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 孫佳胤;翟羽

1.一種四方扁平無引腳封裝體的制造方法，其特征在于，包括如下步驟：

提供母板；

在母板的上表面形成鑄模層：

在鑄模層表面形成貫穿至母板上表面的通孔，所述通孔靠近母板上表面一側的開口面積小于另一側開口的面積；

在通孔中形成芯片托盤和片式電極；

將芯片固定于芯片托盤的表面；

在芯片和片式電極之間形成電學引線；

在母板的上表面形成塑封體；

移除母板，以暴露出嵌入至塑封體中的芯片托盤和片式電極。

2.根據權利要求1所述的四方扁平無引腳封裝體的制造方法，其特征在于，所述母板、芯片托盤以及片式電極的材料均為銅。

3.根據權利要求1所述的四方扁平無引腳封裝體的制造方法，其特征在于，所述鑄模層和塑封體的材料均為黑膠。

4.根據權利要求1所述的四方扁平無引腳封裝體的制造方法，其特征在于，所述電學引線的材料選自于金、銅和鋁中的一種。

5.根據權利要求1所述的四方扁平無引腳封裝體的制造方法，其特征在于，所述鑄模層的材料為硬質材料，所述形成通孔的步驟中，進一步是采用與通孔形狀相配合的鉆頭，在鑄模層上鉆出倒梯形界面的通孔。

6.根據權利要求1所述的四方扁平無引腳封裝體的制造方法，其特征在于，所述鑄模層的材料為柔性材料，所述形成通孔的步驟中，進一步是采用壓印的方法，采用與通孔形狀互補的模具，壓在鑄模層上形成通孔。

7.一種四方扁平無引腳封裝體，包括芯片、芯片托盤、片式電極、金屬引線以及塑封體；芯片置于芯片托盤的一表面上，并通過金屬引線與片式電極電學連接，塑封體將上述芯片、芯片托盤、金屬引線以及片式電極密封，并暴露出芯片托盤與設置有芯片的表面相對的另一表面，以及暴露出片式電極與設置有芯片的表面相對的另一表面；其特征在于，所述芯片托盤和片式電極暴露出來的表面的面積小于與之相對的另一表面的面積。