[發明專利]撓性印刷電路板基材用雙向拉伸聚酰亞胺薄膜及制備方法

有效

• 申請號: 201110248294.6
• 申請日: 2011-08-26
• 公開（公告）號: CN102391532A
• 公開（公告）日: 2012-03-28
• 發明（設計）人: 朱宏清
• 申請（專利權）人: 朱宏清
• 主分類號: C08J5/18
• 分類號: C08J5/18;C08J7/00;C08G73/10;C08L79/08;B29C41/24;B29C41/52;B29C55/14
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所 32210
• 代理人: 唐紉蘭;曾丹

技術領域

本發明涉及一種聚酰亞胺薄膜及其制備方法，尤其涉及一種撓性印刷電路板基材用雙向拉伸聚酰亞胺薄膜及制備方法，屬有機高分子材料制備領域。

背景技術

目前國內生產雙向拉伸聚酰亞胺薄膜的廠家大多采用非常原始的工藝技術，均采用二種原料一種溶劑的作法，即是由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二氨基二苯醚(ODA)在極強性溶劑二甲基乙酰胺(DMAC)中經縮聚并流涎成膜,再經亞胺化而成。其生產出來的薄膜成品率低，用于撓性印刷電路板基材的更是很少，大多數的薄膜用于撓性印刷電路上，使用壽命很短，甚至不能夠使用。主要缺陷表現在：

①、厚度公差大，薄膜厚度不均勻，影響在撓性板上的使用。

②、抗拉強度低，線膨脹系數與撓性覆銅板相差較大，當用于撓性板上時，電路在使用過程會有一些溫升，因薄膜的抗拉強度不夠，線膨脹系數與撓性覆銅板相差較大，使電路板上蝕刻留下的銅線，因與薄膜的受熱膨脹量不同而損壞。

③、薄膜與覆銅板的剝離強度不夠，不能與撓性覆銅牢固地粘合在一起。

發明內容

本發明的目的之一在于克服上述不足，提供一種薄膜厚度均勻、厚度公差小、抗拉強度高，能與撓性覆銅牢固地粘合在一起的撓性印刷電路板基材用雙向拉伸聚酰亞胺薄膜。

本發明的目的之二在于提供一種撓性印刷電路板基材用雙向拉伸聚酰亞胺薄膜的制備方法。

本發明的目的是這樣實現的：

一種撓性印刷電路板基材用雙向拉伸聚酰亞胺薄膜，

所述薄膜是專門用于撓性印刷電路板基材，其厚度為12.75微米，厚度偏差小于±0.5mm，表觀呈金黃色。

所述薄膜的抗拉強度(縱向)?≥200MPa；抗拉強度(橫向)?≥210MPa。

所述薄膜的斷裂伸長率35%~40%；收縮率≤0.6%；線膨脹系數40×10^-5；電氣強度≥300KV/mm；熱失重(5%)溫度＝?510℃。

一種撓性印刷電路板基材用雙向拉伸聚酰亞胺薄膜的制備方法，所述方法具體步驟為：

（1）聚合；按如下配比進行聚酰亞胺酸原液的制備:

對苯二胺聯苯四甲酸二酐二氨基二苯醚均苯四甲酸二酐二甲基乙酰胺1%~5%2%~8%5%~10%8%~15%62%~84%

制成的原液為棕色透明膠體，粘度為180Pa·S~220Pa·S

（2）流涎成膜；將制備好原液進行脫泡處理，并靜置10小時后，將其以1.4MPa壓力注入壓力式模頭,然后在流涎機內成膜,流涎機的行走速度為4.9m/min~10m/min可調。流涎機內溫度調節范圍從180℃~215℃

（3）縱拉；流涎機產出的厚膜進入到縱拉機內，通過預熱輥加熱到150℃以上，然后進行二點拉伸，拉伸比為1：1.02~1.15。之后經過?140℃的定型輥定型后導出。

（4）橫拉及亞胺化：從縱拉機內出來的膜立刻進入到橫拉機上，橫拉機放置在亞胺化爐內，隨著薄膜在橫拉機上的運行，薄膜被橫向拉伸，拉伸比為1：1.05~1.2且不斷受到爐內不同溫度在加熱，從而使膜內分子發生環化反應，脫去水分。爐內溫度從150℃到600℃可調。在150℃時，橫拉開始，當溫度達到600℃時橫拉結束，再經過450℃溫度定型1分種以上，然后出爐。