[發明專利]一種Cu-MoCu-Cu復合板材的制備方法

有效

• 申請號: 201110248203.9
• 申請日: 2011-08-26
• 公開（公告）號: CN102284701A
• 公開（公告）日: 2011-12-21
• 發明（設計）人: 梁靜;李來平;林小輝;王國棟;蔣麗娟;張新;曹亮;劉燕
• 申請（專利權）人: 西北有色金屬研究院
• 主分類號: B22F7/04
• 分類號: B22F7/04
• 代理公司: 西安創知專利事務所 61213
• 代理人: 譚文琰

1.一種Cu-MoCu-Cu復合板材的制備方法，其特征在于，該方法包括以下步驟：

步驟一、向鉬粉中加入添加劑，球磨混合2h～8h，然后將混合物用粉末軋機軋制成厚度為0.5mm～3mm的鉬板薄坯；所述添加劑為銅粉、氧化銅粉、甲基纖維素、聚乙烯醇、石蠟、丙三醇、硬脂酸和甘油中的一種或幾種，單個所述添加劑的用量為鉬粉質量的0.1％～1.5％，且所述添加劑的總用量不大于鉬粉質量的3％；

步驟二、將步驟一中所述鉬板薄坯在氫氣氣氛下，于300℃～800℃處理1h～3h；

步驟三、將步驟二中經處理后的鉬板薄坯在1400℃～1700℃條件下燒結1h～3h，形成孔隙率為10％～40％的多孔鉬板；

步驟四、將步驟三中所述多孔鉬板置于兩個銅板之間，在氫氣氣氛保護下，于1250℃～1450℃熔滲覆銅20min～120min，得到覆銅的鉬銅合金板；

步驟五、將步驟四中所述覆銅的鉬銅合金板進行溫軋，然后將溫軋后的覆銅的鉬銅合金板在真空條件下或氫氣氣氛保護條件下進行退火處理，最后校平得到Cu-MoCu-Cu復合板材；所述溫軋的過程為：先將覆銅的鉬銅合金板置于氫氣爐中加熱至400℃～450℃，然后進行多道次軋制，道次間將覆銅的鉬銅合金板置于氫氣爐內回火5min～15min，軋制的道次加工率為5％～15％，總加工率為20％～80％。

2.根據權利要求1所述的一種Cu-MoCu-Cu復合板材的制備方法，其特征在于，步驟一中所述鉬粉具有較高的流動性，鉬粉的費氏平均粒度為2μm～10μm，所述較高的流動性是指采用霍爾流速計測量的粉末流動時間不大于65s/50g。

3.根據權利要求1所述的一種Cu-MoCu-Cu復合板材的制備方法，其特征在于，步驟一中所述粉末軋機的進料方式采用上進料或傾斜料斗水平進料，軋制溫度為室溫～150℃。

4.根據權利要求1所述的一種Cu-MoCu-Cu復合板材的制備方法，其特征在于，步驟三中所述燒結過程中采用耐火材料板將經處理后的鉬板薄坯壓平。

5.根據權利要求4所述的一種Cu-MoCu-Cu復合板材的制備方法，其特征在于，所述耐火材料板為氧化鋁板。

6.根據權利要求1所述的一種Cu-MoCu-Cu復合板材的制備方法，其特征在于，步驟四中所述銅板的厚度為制成的Cu-MoCu-Cu復合板材中單層Cu層厚度的2～3倍。

7.根據權利要求1所述的一種Cu-MoCu-Cu復合板材的制備方法，其特征在于，步驟五中所述軋制的道次為4～10道次。

8.根據權利要求1所述的一種Cu-MoCu-Cu復合板材的制備方法，其特征在于，步驟五中所述回火時的爐內溫度逐道次由400℃～450℃降至150℃～200℃。

9.根據權利要求1所述的一種Cu-MoCu-Cu復合板材的制備方法，其特征在于，步驟五中所述退火處理的制度為：退火處理溫度為300℃～650℃，退火處理時間為1h～3h。