[發(fā)明專利]半導(dǎo)體集成電路、電子設(shè)備、固態(tài)攝像裝置和攝像裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110248188.8 | 申請(qǐng)日: | 2011-08-26 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102386195A | 公開(公告)日: | 2012-03-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 工藤義治 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 索尼公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/146 | 分類號(hào): | H01L27/146;H04N5/225 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11290 | 代理人: | 武玉琴;陳桂香 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 集成電路 電子設(shè)備 固態(tài) 攝像 裝置 | ||
1.一種半導(dǎo)體集成電路,其包括:
第一半導(dǎo)體基板,在所述第一半導(dǎo)體基板中形成模擬電路和數(shù)字電路之中的所述模擬電路的一部分,所述數(shù)字電路對(duì)輸出自所述模擬電路的模擬輸出信號(hào)進(jìn)行數(shù)字轉(zhuǎn)換;
第二半導(dǎo)體基板,在所述第二半導(dǎo)體基板中形成所述模擬電路的其余部分和所述數(shù)字電路;和
基板連接部,其將所述第一半導(dǎo)體基板和所述第二半導(dǎo)體基板彼此連接,
其中,所述基板連接部將所述第一半導(dǎo)體基板中的所述模擬電路的所述一部分產(chǎn)生的模擬信號(hào)傳輸?shù)剿龅诙雽?dǎo)體基板。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體集成電路,
其中,所述第一半導(dǎo)體基板具有:
第一晶體管,其包含在所述模擬電路的所述一部分中,和
輸出端子,其連接到所述第一晶體管和所述基板連接部,且所述第二半導(dǎo)體基板具有:
輸入端子,其連接到所述基板連接部,和
擴(kuò)散層,其包含在所述模擬電路的所述其余部分中,并連接到所述輸入端子。
3.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體集成電路,其中,所述擴(kuò)散層是第二晶體管的擴(kuò)散層,所述第二晶體管包含在所述模擬電路的所述其余部分中。
4.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體集成電路,
其中,所述第二晶體管是所述第一晶體管的電流源,且
所述第一晶體管構(gòu)成將所述第二半導(dǎo)體基板的所述第二晶體管用作負(fù)荷的源極跟隨器電路,所述第二半導(dǎo)體基板是不同于形成有所述第一晶體管的所述第一半導(dǎo)體基板的半導(dǎo)體基板。
5.如權(quán)利要求2-4中任一權(quán)利要求所述的半導(dǎo)體集成電路,
其中,所述半導(dǎo)體集成電路具有:
多個(gè)像素電路,其具有光電轉(zhuǎn)換元件,并輸出像素信號(hào),
輸出信號(hào)線,其連接到所述多個(gè)像素電路,并傳輸所述像素信號(hào),
電流源,其連接到所述輸出信號(hào)線,和
轉(zhuǎn)換部,其連接到所述輸出信號(hào)線,并將所述輸出信號(hào)線傳輸?shù)乃鱿袼匦盘?hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字值,
所述多個(gè)像素電路形成為所述第一半導(dǎo)體基板中的所述模擬電路的所述一部分,
所述電流源形成為所述第二半導(dǎo)體基板中的所述模擬電路的所述其余部分,
所述轉(zhuǎn)換部形成為所述第二半導(dǎo)體基板中的所述數(shù)字電路,且
所述輸出信號(hào)線包括所述基板連接部,所述輸出信號(hào)線從所述第一半導(dǎo)體基板形成到所述第二半導(dǎo)體基板。
6.如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體集成電路,
其中,形成在所述第一半導(dǎo)體基板中的各個(gè)所述像素電路具有第一場(chǎng)效應(yīng)晶體管,所述第一場(chǎng)效應(yīng)晶體管的源極節(jié)點(diǎn)連接到所述輸出信號(hào)線,所述第一場(chǎng)效應(yīng)晶體管用作所述第一晶體管,
形成在所述第二半導(dǎo)體基板中的所述電流源具有第二場(chǎng)效應(yīng)晶體管,所述第二場(chǎng)效應(yīng)晶體管的源極節(jié)點(diǎn)連接到所述輸出信號(hào)線,所述第二場(chǎng)效應(yīng)晶體管用作所述第二晶體管,且
所述第一場(chǎng)效應(yīng)晶體管構(gòu)成將所述第二場(chǎng)效應(yīng)晶體管用作負(fù)荷的源極跟隨器電路。
7.如權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體集成電路,其中,所述第二半導(dǎo)體基板具有電源部,所述電源部向形成在所述第一半導(dǎo)體基板中的所述第一場(chǎng)效應(yīng)晶體管的漏極供應(yīng)電源電壓。
8.如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體集成電路,
其中,所述第二半導(dǎo)體基板與所述第一半導(dǎo)體基板重疊,使得所述第二晶體管不與所述第一半導(dǎo)體基板中的所述多個(gè)像素電路重疊,且使得所述第二晶體管發(fā)出的光難以進(jìn)入所述多個(gè)像素電路。
9.如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體集成電路,
其中,所述第一半導(dǎo)體基板與所述第二半導(dǎo)體基板重疊,且
在形成在所述第二半導(dǎo)體基板中的所述第二晶體管與形成在所述第一半導(dǎo)體基板中的所述多個(gè)像素電路之間設(shè)置遮光部,使得所述第二晶體管發(fā)出的光難以進(jìn)入所述多個(gè)像素電路。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





