[發(fā)明專利]具有金屬柵極的半導(dǎo)體元件的制作方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110248167.6 | 申請(qǐng)日: | 2011-08-26 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102956460A | 公開(公告)日: | 2013-03-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王俞仁;孫德霖;賴思豪;陳柏均;林志勛;蔡哲男;林君玲;葉秋顯 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 聯(lián)華電子股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/28 | 分類號(hào): | H01L21/28;H01L21/8238 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人: | 彭久云 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)灣新竹*** | 國(guó)省代碼: | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 金屬 柵極 半導(dǎo)體 元件 制作方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種具有金屬柵極的半導(dǎo)體元件及其制作方法,尤指一種實(shí)施后柵極(gate?last)工藝的具有金屬柵極的半導(dǎo)體元件及其制作方法。
背景技術(shù)
隨著半導(dǎo)體元件尺寸持續(xù)微縮,傳統(tǒng)方法中利用降低柵極介電層,例如降低二氧化硅層厚度,以達(dá)到最佳化目的的方法,面臨到因電子的穿隧效應(yīng)(tunneling?effect)而導(dǎo)致漏電流過大的物理限制。為了有效延展邏輯元件的世代演進(jìn),高介電常數(shù)(high?dielectric?constant,以下簡(jiǎn)稱為high-k)材料因具有可有效降低物理極限厚度,并且在相同的等效氧化厚度(equivalent?oxide?thickness,EOT)下,有效降低漏電流并達(dá)成等效電容以控制溝道開關(guān)等優(yōu)點(diǎn),而被用以取代傳統(tǒng)二氧化硅層或氮氧化硅層作為柵極介電層。
而傳統(tǒng)的柵極材料多晶硅則面臨硼穿透(boron?penetration)效應(yīng),導(dǎo)致元件效能降低等問題;且多晶硅柵極還遭遇難以避免的耗層效應(yīng)(depletion?effect),使得等效的柵極介電層厚度增加、柵極電容值下降,進(jìn)而導(dǎo)致元件驅(qū)動(dòng)能力的衰退等困境。針對(duì)此問題,半導(dǎo)體業(yè)界更提出以新的柵極材料,例如利用具有功函數(shù)(work?function)金屬層的金屬柵極來取代傳統(tǒng)的多晶硅柵極,用以作為匹配high-k柵極介電層的控制電極。
然而,即使利用high-k柵極介電層取代傳統(tǒng)二氧化硅或氮氧化硅介電層,并以具有匹配功函數(shù)的金屬柵極取代傳統(tǒng)多晶硅柵極,如何持續(xù)地增加半導(dǎo)體元件效能,例如能確保N型金屬氧化物半導(dǎo)體(n-type?metal-oxide-semiconductor,nMOS)晶體管的金屬柵極具有4.1電子伏特(eV)左右的功函數(shù),以及確保p型金屬氧化物半導(dǎo)體(p-type?metal-oxide-semiconductor,pMOS)晶體管的金屬柵極具有5.1eV左右的功函數(shù),一直為半導(dǎo)體業(yè)者所欲解決的問題。
發(fā)明內(nèi)容
因此,本發(fā)明的目的之一在于提供一種金屬柵極的制作方法,以可確保nMOS晶體管或pMOS晶體管的金屬柵極具有所需的功函數(shù)。
根據(jù)本發(fā)明所提供的權(quán)利要求,提供一種具有金屬柵極的半導(dǎo)體元件的制作方法,該制作方法首先提供基底,該基底上形成有至少一第一半導(dǎo)體元件。接下來于該第一半導(dǎo)體元件內(nèi)形成第一柵極溝槽,隨后于該第一柵極溝槽內(nèi)形成第一功函數(shù)金屬層。待于該第一柵極溝槽內(nèi)形成該第一功函數(shù)金屬層之后,對(duì)該第一功函數(shù)金屬層進(jìn)行分耦式等離子體氧化(decoupled?plasma?oxidation,以下簡(jiǎn)稱為DPO)處理。
根據(jù)本發(fā)明所提供的具有金屬柵極的半導(dǎo)體元件的制作方法,于半導(dǎo)體元件,尤其是P型半導(dǎo)體元件的柵極溝槽內(nèi)形成該第一功函數(shù)金屬層之后,進(jìn)行DPO處理,由此調(diào)整該第一功函數(shù)金屬層的功函數(shù)至目標(biāo)功函數(shù)。此外,由于DPO處理后的第一功函數(shù)金屬層已具有目標(biāo)功函數(shù),因此本發(fā)明所提供的具有金屬柵極的半導(dǎo)體元件的制作方法甚至可取代已知的金屬后熱處理(post-metal?anneal),并由此避免因金屬后熱處理而造成的影響。換句話說,本發(fā)明所提供的具有金屬柵極的半導(dǎo)體元件的制作方法不僅可確保半導(dǎo)體元件的金屬柵極皆具有符合要求的功函數(shù),更進(jìn)一步確保具有金屬柵極的半導(dǎo)體元件的電性表現(xiàn)。
附圖說明
圖1至圖5為本發(fā)明所提供的具有金屬柵極的半導(dǎo)體元件的制作方法的第一優(yōu)選實(shí)施例的示意圖。
圖6至圖10為本發(fā)明所提供的具有金屬柵極的半導(dǎo)體元件的制作方法的第二優(yōu)選實(shí)施例的示意圖。
附圖標(biāo)記說明
100、200????基底
102、202????淺溝絕緣
104、204????高介電常數(shù)柵極介電層
106、206????底部阻障層
108、208????蝕刻停止層
110、210????第一半導(dǎo)體元件
112、212????第二半導(dǎo)體元件
120、220????第一輕摻雜漏極
122、222????第二輕摻雜漏極
124、224????間隙壁
130、230????第一源極/漏極
132、232????第二源極/漏極
134、234????金屬硅化物
140、240????接觸洞蝕刻停止層
142、242????內(nèi)層介電層
150、250????第一柵極溝槽
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





