[發明專利]電弧焊接裝置有效
| 申請號： | 201110247298.2 | 申請日： | 2011-08-24 |
| 公開（公告）號： | CN102441725A | 公開（公告）日： | 2012-05-09 |
| 發明（設計）人： | 西村大;大久保淳;上山智之 | 申請（專利權）人： | 株式會社大亨 |
| 主分類號： | B23K9/133 | 分類號： | B23K9/133;B23K9/00 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本國*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電弧焊接 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種電弧焊接裝置，其特征在于，包括：
焊絲推動裝置，其送出消耗電極；
焊炬，其保持上述消耗電極；和
進給路徑長變化裝置，其使上述消耗電極中的、從上述消耗電極的軸線方向上的上述焊絲推動裝置到上述焊炬的長度發生變化。
2.根據權利要求1所述的電弧焊接裝置，其特征在于，
所述電弧焊接裝置還具備管道電纜，該管道電纜插通上述消耗電極，并且向上述焊炬引導上述消耗電極，
上述進給路徑長變化裝置使上述管道電纜沿上述軸線方向相對于上述焊炬進行直線往復運動。
3.根據權利要求2所述的電弧焊接裝置，其特征在于，
上述管道電纜包括：包圍上述消耗電極的卷材套管、和包圍上述卷材套管的包覆管，
上述進給路徑長變化裝置被固定在上述焊炬和上述卷材套管上。
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