[發明專利]雙基帶芯片移動終端的卡讀寫方法

有效

• 申請號: 201110246897.2
• 申請日: 2011-08-26
• 公開（公告）號: CN102957788A
• 公開（公告）日: 2013-03-06
• 發明（設計）人: 凌澤軍;魏文娟;邢燕霞;孫震強;張志榮;董智明
• 申請（專利權）人: 中國電信股份有限公司
• 主分類號: H04M1/725
• 分類號: H04M1/725;H04W88/02;G06K17/00
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 顏鏑

技術領域

本發明涉及移動通信技術，尤其涉及一種雙基帶芯片移動終端的卡讀寫方法。

背景技術

隨著移動通信技術的發展，電信運營商逐漸從目前的CDMA1x/EVDO網絡演進到eHRPD/LTE網絡，其中CDMA?1x為碼分多址(Code?Division?Multiple?Access)網絡，EVDO(Evolution-Data?Only)為CDMA?1x向3G演進的一條路徑，eHRPD為演進的高速分組數據(Evolved?High?Rate?Packet?Data)網絡，LTE為長期演進(Long?Term?Evolution)網絡。

CDMA?1x/EVDO網絡的原終端用戶為了兼顧CDMA?1x/EVDO網絡和eHRPD/LTE網絡的業務，可以選擇能夠處理這兩種網絡通信業務的雙基帶芯片終端，例如雙模終端，這種終端可以看成是兩個手機被封裝到一個外殼內，而手機內部中各個制式的處理都是相對獨立的，而每個基帶芯片所連接的用戶識別卡也是單獨的。

要使用這種雙基帶芯片終端，用戶需要申請新的基于UICC(Universal?Integrated?Circuit?Card，簡稱通用集成電路卡)平臺的用戶識別卡，并同時使用獨立的兩張卡：一張為在CDMA?1x/EVDO網絡中使用的可移動用戶標識模塊(Removable?User?Identify?Module，簡稱R-UIM)，一張為在eHRPD/LTE網絡的UICC卡。如圖1所示，為現有技術中雙基帶芯片終端的結構示意圖。在1X基帶芯片中設有CDMA?1X協議棧，能夠通過標準接口ISO7816作為Data/Control通道來讀寫R-UIM卡，在eHRPD/LTE基帶芯片內設有eHRPD協議棧和LTE協議棧，能夠通過標準接口ISO7816作為Data/Control通道來讀寫UICC卡。

對于雙芯片終端，如果不能實現雙芯片終端共同使用一張用戶識別卡，則結合用戶實際情況(是否為運營商老用戶等)，卡片的形態會出現多種，十分不便。例如，eHRPD的老用戶，買了雙芯片方案的手機，運營商還需要再配備給其一張新的UICC卡，這張卡上需要考慮是否重復放置1X和eHRPD的用戶信息。如果不重復放置，可能導致這個用戶今后換了單芯片終端還要重新換卡；如果重復放置，用戶就能單獨使用這兩張卡，會帶來管理上的問題。

發明內容

本發明的目的是提出一種雙基帶芯片移動終端對一張用戶識別卡的讀寫方法，方便終端用戶使用電信網絡的新老業務，避免多次換卡帶來的用戶使用問題和運營商管理問題。

為實現上述目的，本發明提供了一種雙基帶芯片移動終端的卡讀寫方法，其中，所述雙基帶芯片移動終端包括應用處理器芯片、主控基帶芯片、被控基帶芯片和全球通用集成電路卡，所述應用處理器芯片分別通過數據/地址/控制標準接口與所述主控基帶芯片和被控基帶芯片相連，所述主控基帶芯片通過8觸點數據/控制標準接口與所述全球通用集成電路卡相連，所述主控基帶芯片與所述被控基帶芯片之間通過數據/控制標準接口相連；

所述卡讀寫方法包括：

所述主控基帶芯片接收自身和所述被控基帶芯片的卡讀寫命令，并在所述卡讀寫命令中添加路徑選擇信息；

所述主控基帶芯片將添加了路徑選擇信息的卡讀寫命令發送到所述全球通用集成電路卡，并將所述全球通用集成電路卡根據路徑選擇信息獲取到的數據分發給對應的基帶芯片。

進一步的，在所述主控基帶芯片接收自身和所述被控基帶芯片的卡讀寫命令時，還包括：

所述主控基帶芯片判斷自身發出的卡讀寫命令和接收到的所述被控基帶芯片的卡讀寫命令的優先級，如果所述卡讀寫命令為通信相關命令或具有時間要求的命令，則優先處理該卡讀寫命令。

進一步的，還包括：

所述主控基帶芯片向所述全球通用集成電路卡發出卡片內置增值應用的調用命令；

所述主控基帶芯片在接收到所述全球通用集成電路卡返回的信息后，判斷所述卡片內置增值應用是否需要與外部通信，如果需要則選擇所述卡片內置增值應用適合的基帶芯片進行外部通信。

進一步的，還包括開機選網流程，具體包括：

所述雙基帶芯片移動終端開機上電后，所述應用處理器芯片完成系統初始化，并通過所述數據/地址/控制標準接口與所述主控基帶芯片和被控基帶芯片傳遞數據、地址和控制命令，完成操作系統、中間件和應用程序的加載；

所述主控基帶芯片和被控基帶芯片分別完成自身協議棧的初始化；