[發明專利]一種LED用苯基液體硅膠及其制備方法

在審

• 申請號: 201110246637.5
• 申請日: 2011-08-25
• 公開（公告）號: CN102433005A
• 公開（公告）日: 2012-05-02
• 發明（設計）人: 文仁光
• 申請（專利權）人: 文仁光
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08J3/24;C09K3/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及高分子材料，具體涉及一種LED用苯基液體硅膠及其制備方法。

背景技術

隨著LED制造技術的不斷完善，其發光效率、亮度和功率都有了大幅度的提高，普通的封裝材料如環氧樹脂、丙烯酸樹脂、聚碳酸酯等，在短波長光的透光性、耐光老化性、耐溫性、耐熱沖擊等方面已不能滿足要求。

普通硅膠折光率1.41，導致LED發光率不能提高，市場上通常用加入光擴散粉的方法來提高出光率，但始終不耐輻射，在使用一段時間后易黃變，影響出光率。

發明內容

為了克服上述的不足，本發明的供一種LED用苯基液體硅膠及其制備方法。該LED用苯基液體硅膠的化學式為：

[R¹R²R³SiO_0.5]a[R⁴R⁵SiO]b[R⁶SiO_1.5]c[SiO₂]d，其中a：0.1～1，b：0.1～10，c：0.1～20，d：0.1～1，其中R²＝R³＝R⁵且為碳原子個數從1～10之間鏈長的飽和烷烴基，R¹＝R⁴且為H、Vi、鏈烯基或Ph，R⁶為Me、Vi、不飽和鏈烯基或Ph。

R²＝R³＝R⁵優選為Me、Et、Pr或Bu。

本發明所述的LED用苯基液體硅膠，由主要包括如下重量份配比的原料制成：

含苯基和乙烯基的硅樹脂：50～70份

含苯基和乙烯基的硅油：20～40份

含苯基和氫基的硅油交聯劑：1～10份。

原料中還可包括如下重量份配比的組分：

含苯基和乙烯基的絡合物催化劑：0.1～1份

含苯基和炔基的加成反應抑制劑：0.1～0.2份。

(1)：所述含苯基和乙烯基的硅樹脂：[R¹R²R³SiO_0.5]a[R⁶SiO_1.5]c[SiO₂]d，是以Si(OR²)₄、R⁶Si(OR²)₃、(備注R²＝R³＝R⁵為碳原子個數從1～10之間鏈長的飽和烷烴類基團如Me、Et、Pr、Bu等等；R⁶為Me、Vi、不飽和鏈烯基、Ph等等)Me₂ViSiOMe、Me₃SiOMe、Me₂PhSiOMe硅氧烷按一定的比例，加入到體積比為1∶4～5(物料體積份數為1，非極性溶劑體積份為4～5)的非極性溶劑中，攪拌條件下升溫至60～90℃，同時加入不含鹵素的強酸1～2mol反應1～2小時，然后在0.5～1小時內滴加入5～20mol的去離子水進行水解縮合反應，反應溫度控制在60～90度之間反應2～4小時，冷卻靜置后分出酸水層，再經過多次水洗至物料偏中性，然后再加0.1～0.2mol的NaHCO₃和(CH₃)₆Si₂N中和至完全中性，PH值為7，減壓蒸餾出全部水份和溶劑，即得以下目的產物：分子式1：[R¹R²R³SiO_0.5]a[R⁶SiO_1.5]c[SiO₂]d

含苯基和乙烯的硅樹脂分子式1中必須同時含有Ph和Vi，且滿足以下要求：

a：0.1～1優選0.4～0.6

c：0.1～20優選8～12

d：0.1～1優選0.4～0.6

R¹為含有可以反應的基團如Vi、鏈烯基或非反應的基團Ph等等，優選Vi、Ph。

R²、R³為碳原子個數從1～10之間鏈長的飽和烷烴類如Me、Et、Pr、Bu等等，優選Me、Et。