[發明專利]晶須增強銅基電接觸材料及制備方法有效
| 申請號： | 201110246215.8 | 申請日： | 2011-08-25 |
| 公開（公告）號： | CN102426867A | 公開（公告）日： | 2012-04-25 |
| 發明（設計）人： | 倪樹春;王英杰;楊叢濤;劉新志;何肖冰 | 申請（專利權）人： | 哈爾濱東大高新材料股份有限公司 |
| 主分類號： | H01B1/02 | 分類號： | H01B1/02;H01B13/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 150060 黑龍*** | 國省代碼： | 黑龍江;23 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 增強 銅基電 接觸 材料 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
1.晶須增強銅基電接觸材料，其特征在于：由電解銅粉、銅合金粉和晶須組成，晶須為碳化硅晶須或者四針狀氧化鋅晶須，晶須占電接觸材料總重量的0.05～10％；銅合金粉中含有占電接觸材料總重量0.05～5%的鋁、鋯、碲、銀、鈦、硼、稀土元素中的一種或任何組合。
2.一種按照權利要求1所述的晶須增強銅基電接觸材料的制備方法,其特征在于，方法如下：
(1)?晶須與電解銅粉、銅合金粉按比例混合，在氬氣保護氣氛下，在高能球磨機上球磨6～12小時，得到均勻的混合粉末；所述的電解銅粉和銅合金粉平均粒度為－200目；銅合金粉含有的鋁、鋯、碲、銀、鈦、硼、稀土元素中的一種或任何組合，銅合金粉用水霧化法制成；
(2)?將所獲得的混合粉末用冷等靜壓機在250～300MPa下冷等靜壓成直徑為?50mm的圓柱體坯料；
(3)?將圓柱體坯料在氬氣保護氣氛下燒結1～4小時，溫度800～1000℃；
(4)?燒結后的坯料在500～600噸的壓力下復壓；
(5)?復壓后的坯料在氬氣保護氣氛下于800～960℃復燒，燒結溫度為1～2小時；
(6)?復燒后的坯料于700～950℃下熱擠壓成板材；
(7)?板材在氬氣保護氣氛下進行時效處理，處理溫度500～870℃，處理時間1～3小時；
(8)?將經過時效處理的型材軋制或拉拔加工后，按產品尺寸進行沖裁加工。
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