[發明專利]表面可控聚合修飾的生物材料及其制備方法有效
| 申請號: | 201110245856.1 | 申請日: | 2011-08-24 |
| 公開(公告)號: | CN102432904A | 公開(公告)日: | 2012-05-02 |
| 發明(設計)人: | 周寧琳;陸春燕;沈健;湯毅達;金素星;章峻 | 申請(專利權)人: | 南京師范大學 |
| 主分類號: | C08J7/16 | 分類號: | C08J7/16;C08J7/12;C08L83/04;C08L75/04;C08L23/06;C08L27/06;C08L27/18;A61L33/06 |
| 代理公司: | 南京知識律師事務所 32207 | 代理人: | 韓朝暉 |
| 地址: | 210046 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 表面 可控 聚合 修飾 生物 材料 及其 制備 方法 | ||
1.一種表面可控聚合修飾的生物材料,包括生物材料基體,其特征在于:生物材料通過三價鑭離子/硅烷化處理后,生物材料表面接枝“刷”狀兩性離子聚合物層。
2.根據權利要求1所述的表面可控聚合修飾的生物材料,其特征在于,在生物材料表面,由RATRP反應將兩性離子單體接枝到生物材料表面,所采用的RATRP絡合催化體系包括三價鑭離子/硅烷偶聯劑與鹵化銅配位所形成的絡合催化體系,其中三價鑭離子/硅烷偶聯劑既是生物材料表面的處理劑,又作為復合配體參與RATRP反應,在生物材料表面接枝一層“刷”狀兩性離子聚合物層。
3.根據權利要求2所述的表面可控聚合修飾的生物材料,其特征在于所選的生物材料的制備包括以下步驟:
a.?生物材料表面親水化處理:將生物材料基體加入質量百分濃度0.1~1%LaCl3-乙醇水溶液中,磁力攪拌1~6h,取出后真空干燥,得到表面親水化處理的生物材料基體;
b.?表面親水化處理的生物材料表面引發劑的固定:將表面親水化處理的生物材料以及5~15?mL水放入三頸燒瓶中,并加入0.05~0.15?mL硅烷偶聯劑,室溫條件下攪拌5~10?min后加入0.002~0.02?mL過氧化物;
c.?兩性離子單體在生物材料表面的接枝聚合反應:將表面固定了引發劑的生物材料放入0.1~1mol/L兩性離子單體的水或甲醇水溶液中,并加入鹵化銅,其物質的量之比為:M兩性離子:M鹵化銅=90~120:1~7,在惰性氣體氣氛下,室溫攪拌反應1h~72h;取出生物材料,用水清洗后真空干燥。
4.根據權利要求2或3所述的表面可控聚合修飾的生物材料,其特征是:所述的硅烷偶聯劑尾端含有氯或氰基。
5.根據權利要求4所述的表面可控聚合修飾的生物材料,其特征是:所述的硅烷偶聯劑為氯甲基三甲(乙)氧基硅烷,二氯甲基三甲(乙)氧基硅烷,3-氯丙基三甲(乙)氧基硅烷或?2-氰基乙基三甲(乙)氧基硅烷。
6.根據權利要求1、2或3所述的表面可控聚合修飾的生物材料,其特征在于:所述的生物材料是硅橡膠、聚氨酯、或硅橡膠和聚氨酯二者的共聚物;或是聚乙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯。
7.根據權利要求1、2或3所述的表面可控聚合修飾的生物材料,其特征在于:所述的兩性離子單體是磷銨、磺胺或羧銨兩性離子,其結構分別如下:
磷銨:????????????????????????????????????????????????
磺胺:
羧銨:
其中R:?或?或。
8.一種表面可控聚合修飾的生物材料的制備方法,包括下列步驟:
a.?生物材料表面親水化處理:將生物材料基體加入質量百分濃度0.1~1%LaCl3-乙醇水溶液中,磁力攪拌1~6h,取出后真空干燥,得到表面親水化處理的生物材料基體;
b.?表面親水化處理的生物材料表面引發劑的固定:將表面親水化處理的生物材料基體以及5~15?mL水放入三頸燒瓶中,并加入0.05~0.15?mL硅烷偶聯劑,室溫條件下攪拌5~10?min后加入0.002~0.02?mL過氧化物;
c.?兩性離子單體在生物材料表面的接枝聚合反應:將表面固定了引發劑的生物材料放入0.1~1mol/L兩性離子單體的水或甲醇水溶液中,并加入鹵化銅,其物質的量之比為:M兩性離子:M鹵化銅=90~120:1~7,然后在惰性氣體氣氛下,室溫下攪拌反應1h~72h,取出生物材料,用水清洗后真空干燥。
9.根據權利要求8所述的制備方法,其特征在于:所述的硅烷偶聯劑是氯甲基三甲(乙)氧基硅烷、二氯甲基三甲(乙)氧基硅烷、3-氯丙基三甲(乙)氧基硅烷或?2-氰基乙基三甲(乙)氧基硅烷;
所述的生物材料是硅橡膠、聚氨酯、或硅橡膠與聚氨酯二者的共聚物,或是聚乙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯;
所述的兩性離子單體為磷銨、磺胺或羧銨兩性離子單體,其結構分別如下:
磷銨:
磺胺:
羧銨:
其中R:?或?或。
10.根據權利要求8所述的制備方法,其特征在于:步驟b)所述過氧化物為過氧化苯甲酰或過氧化叔丁基氫;步驟c)所述的鹵化銅為CuBr2?或CuCl2。
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