[發明專利]一種硅塊切割方法

無效

• 申請號: 201110245804.4
• 申請日: 2011-08-25
• 公開（公告）號: CN102275232A
• 公開（公告）日: 2011-12-14
• 發明（設計）人: 潘雪祥
• 申請（專利權）人: 湖州金科光伏科技有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04
• 代理公司: 湖州金衛知識產權代理事務所(普通合伙) 33232
• 代理人: 趙衛康

1.一種硅塊切割方法，其特征在于：包括以下步驟：

a)?????????將硅塊固定于切割機的工件平臺上，將線條鋸繞置于切割機的導輪上；

b)????????啟動切割機，工件平臺帶動硅塊向線條鋸靠近，同時導輪高速轉動，帶動線條鋸高速走動；

c)?????????在硅塊接近線狀鋸時，切割機的噴嘴對線狀鋸噴灑砂漿，噴灑的流量為173~176L/Min，砂漿的密度為1.6455~1.6470KG/L；

d)????????當硅塊與線狀鋸接觸時，切割開始，同時啟動切割機的冷卻系統，對線狀鋸及切割中的砂漿進行冷卻，使砂漿保持在20~24℃；

e)?????????回收參與切割后的砂漿，將回收砂漿與新砂漿以1/1.7~1/2的比例相混合，制成混合砂漿，將混合砂漿輸送至切割機的噴嘴；

f)?????????當線狀鋸將硅塊完全切斷時，切割完成。

2.權利要求1所述硅塊切割方法，其特征在于：步驟d內，根據線狀鋸切割硅塊的深度不同，進行不同程度地冷卻，當切割深度由0%增加至7%時，切割的溫度由23℃升至24℃，切割時間為50~60min；當切割深度由7%增加至80%時，切割的溫度由24℃降低至23℃，切割時間為300~350min；當切割深度由80%增加至100%時，切割的溫度由23℃降低至20℃，切割時間為50~100min。

3.權利要求1所述硅塊切割方法，其特征在于：所述導輪表面設置有多條線槽，相鄰的線槽相互平行。

4.根據權利要求3所述硅料切割方法，其特征在于：所述線槽的寬度為0.3~0.4mm。