[發(fā)明專利]分割方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110245663.6 | 申請日： | 2011-08-25 |
| 公開（公告）號： | CN102398114B | 公開（公告）日： | 2012-04-04 |
| 發(fā)明（設計）人： | 臼田聰;大須賀凈;中村勝 | 申請（專利權）人： | 株式會社迪思科 |
| 主分類號： | B23K26/38 | 分類號： | B23K26/38;B23K26/402 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人： | 李輝;黃綸偉 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 分割 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種沿著分割預定線分割工件的分割方法，包括以下步驟：
向未形成有分割后成為產品的器件的區(qū)域照射透過該工件的波長的脈沖激光束 而形成用于檢測激光束的照射位置與該分割預定線的位置之間的偏差量的預備加工 改質區(qū)域；
由利用了紅外線的攝像單元對該預備加工改質區(qū)域的位置進行攝像，從而檢測 激光束的照射位置與該分割預定線的位置之間的偏差量，作為加工位置校正信息；以 及
根據該加工位置校正信息校正激光束的照射位置，沿著該分割預定線照射透過 該工件的波長的脈沖激光束而形成成為分割起點的主加工改質區(qū)域，
形成該預備加工改質區(qū)域時的激光束的輸出比形成該主加工改質區(qū)域時的激光 束的輸出低。
2.根據權利要求1所述的分割方法，其特征在于，
在所述未形成有分割后成為產品的器件的區(qū)域的分割預定線上形成所述預備加 工改質區(qū)域。
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