[發明專利]一種用于無引腳類集成電路的沖切成型分離模具

有效

• 申請號: 201110244428.7
• 申請日: 2011-08-25
• 公開（公告）號: CN102284977A
• 公開（公告）日: 2011-12-21
• 發明（設計）人: 付小青;李慶生;楊亞萍
• 申請（專利權）人: 銅陵三佳山田科技有限公司
• 主分類號: B26F1/44
• 分類號: B26F1/44
• 代理公司: 銅陵市天成專利事務所 34105
• 代理人: 程霏

技術領域

本發明屬于集成電路沖切成型分離技術領域，具體涉及一種用于DFN/QFN類扁平無引腳類集成電路的沖切成型分離模具。

背景技術

隨著電子整機產品向小型化、便攜式方向快速發展，以及集成電路封裝產品向微型化、高密度、無引腳等方向發展，QFN、DFN型微小型集成電路封裝產品市場需求將越來越大。由于此類產品塑封體不斷向小巧薄型發展，對產品的成型尺寸及外觀要求也不斷提高。對于表面貼裝類產品的制造來說，引腳的沖切成型，也就成為整個封裝產業中比較關鍵的一道工序。在現有的沖切成型工序中，一般工序的安排通常是這樣的：沖澆口、沖排氣槽工序→切筋沖塑工序→分離工序。分離以后的產品直接進入料盒中。DFN產品最后成型是直接切斷分離，使產品和引線框架分離的。

由于DFN/QFN類產品體積很小很薄，其體積一般是3mm×3mm×0.8mm（厚度），且產品非常輕，只有幾克重，因此產品在分離后進入料盒時非常不穩定，常常由于吸廢渣的氣流的擾動而飄出凹模面，散落在模具表面上，造成模具和刃口件的損壞，同時造成產品報廢。

發明內容

本發明的目的是提供一種用于無引腳類集成電路的沖切成型分離模具，本模具能夠滿足DFN/QFN類產品的大批量生產的需求，降低了刀口件的損耗和模具維護時間，在提高生產效率的同時也減少了備件的損耗。

為實現上述發明目的，本發明所采用的技術方案是：一種用于無引腳類集成電路的沖切成型分離模具，本分離模具包括框架狀的固定座，固定座的頂面和底面均設置為敞口狀，固定座的中部與固定座的頂面敞口和底面敞口相連通，且所述固定座的中部圍成封閉狀的出料通道；所述固定座的上部設有固定架設在固定座上并橫跨在出料通道上方的分離機構。

同時，本發明還可以通過以下技術措施得以進一步實現：

所述出料通道的沿垂直于出料方向上的截面呈矩形，所述固定座沿矩形出料通道長邊方向的兩側部設置為臺階狀，且臺階狀側部的臺階面自靠近出料通道一側向遠離出料通道一側逐級降低；所述臺階狀側部沿所述矩形出料通道長邊方向設置有多個并行排布的凹槽，所述凹槽的槽長方向與矩形出料通道的短邊方向平行，所述分離機構嵌設固定在凹槽中。

所述分離機構由分離單件和分離組件構成，分離單件設置為兩個，且兩個分離單件分設在靠近臺階狀側部端頭處的凹槽中，兩個分離單件之間設置有多個并行排布的、嵌設在凹槽中的分離組件。

所述分離組件包括設置在上側的分離凹模，還包括設置在分離凹模下側的板狀的支撐墊塊；所述分離凹模呈板狀，且分離凹模的嵌設在凹槽中的兩端部設置為與固定座沿矩形出料通道長邊方向的兩側部相吻合的臺階狀，所述分離凹模的處于出料通道區域內的兩側板面上均設置有凹部；所述支撐墊塊的板體厚度與分離凹模的設置有凹部處的板體厚度相吻合，且所述分離凹模的設置有凹部處的兩側板面與支撐墊塊的相對應的兩側板面相平齊；所述分離單件即為單獨嵌設在靠近臺階狀側部端頭處的凹槽中的分離凹模；所述固定座的臺階狀側部處設有將所述分離凹模和支撐墊塊固定在固定座上的壓板。

所述分離凹模為耐磨硬合金件，所述支撐墊塊為鋼質支撐件。

本發明的有益效果在于：本發明不僅可以滿足模具零件的強度要求，同時也極大的提供了出料空間，滿足了DFN/QFN類產品的大批量生產的需求，降低了刀口件的損耗和模具維護時間，在提高生產效率的同時也減少了備件的損耗。

附圖說明

圖1是本發明的部件分解示意圖；

圖2是本發明的部件裝配后的結構示意圖；

圖3是圖2的半剖切狀態的結構示意圖。

圖中標記的含義如下：

1—固定座????2—分離凹模????3—支撐墊塊????4—壓板

11—出料通道????12—凹槽。

具體實施方式

如圖1～3所示，一種用于無引腳類集成電路的沖切成型分離模具，本分離模具包括框架狀的固定座1，固定座1的頂面和底面均設置為敞口狀，固定座1的中部與固定座1的頂面敞口和底面敞口相連通，且所述固定座1的中部圍成封閉狀的出料通道11；所述固定座1的上部設有固定架設在固定座1上并橫跨在出料通道11上方的分離機構。