[發明專利]鏡頭模塊及其制造方法

無效

• 申請號: 201110244409.4
• 申請日: 2011-08-22
• 公開（公告）號: CN102955215A
• 公開（公告）日: 2013-03-06
• 發明（設計）人: 沈啟智;陳暉暄;王維中
• 申請（專利權）人: 原相科技股份有限公司
• 主分類號: G02B7/02
• 分類號: G02B7/02;G02B7/00;H01L27/146
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮

1.一種鏡頭模塊，適用于晶圓級工藝，該鏡頭模塊用以搭配一影像傳感器使用，以使光線適當地通過該鏡頭模塊匯聚于該影像傳感器，其特征在于，該鏡頭模塊包括有：

一基板，具有相對的一第一表面及一第二表面；

一透鏡，設置于該第一表面及該第二表面其中的一表面上，用以匯聚該光線；以及

一間隔件，設置于該第二表面上，該間隔件相對該透鏡，設置于該透鏡的周圍，以不阻擋該透鏡匯聚該光線；

其中該基板與該透鏡由透光材料所制成，該間隔件由非透光材料所制成。

2.根據權利要求1所述的鏡頭模塊，其特征在于，該間隔件的組成材料選自于液晶高分子、環氧樹脂模制化合物或聚醚酮。

3.根據權利要求1所述的鏡頭模塊，其特征在于，該間隔件的熱膨脹系數以及該基板的熱膨脹系數不大于100ppm/℃。

4.根據權利要求1所述的鏡頭模塊，其特征在于，還包括另一間隔件，設置于該基板的該第一表面上，并且該二間隔件相對該透鏡，設置于該透鏡的周圍，以不阻擋該透鏡匯聚該光線。

5.根據權利要求1所述的鏡頭模塊，其特征在于，還包括一黏著層，位于該間隔件及該基板之間，該間隔件通過該黏著層結合于該基板上。

6.一種鏡頭模塊的制造方法，適用于晶圓級工藝，該鏡頭模塊用以搭配一影像傳感器使用，以使光線適當地通過該鏡頭模塊匯聚于該影像傳感器，其特征在于，該制造方法包括以下步驟：

提供一基板，該基板的一第一表面或/及一第二表面設置有多個透鏡；

設置一第一間隔件于該基板的該第二表面，該第一間隔件相對該多個透鏡，設置于該多個透鏡的周圍；以及

切割該基板以形成多個鏡頭模塊，且每一該鏡頭模塊具有至少一透鏡。

7.根據權利要求6所述的鏡頭模塊的制造方法，其特征在于，切割該基板的步驟前，還包括有設置一第二間隔件于該基板的該第一表面的步驟。

8.根據權利要求7所述的鏡頭模塊的制造方法，其特征在于，設置第二間隔件的步驟還包括有：

通過一黏著層將該第二間隔件結合于該基板的該第一表面。

9.根據權利要求7所述的鏡頭模塊的制造方法，其特征在于，設置該第二間隔件的步驟還包括有：

使該第二間隔件直接接觸并且固定于該基板的該第一表面。

10.根據權利要求7所述的鏡頭模塊的制造方法，其特征在于，設置該第一間隔件的步驟還包括有：

使該第一間隔件直接接觸并且固定于該基板的該第二表面。

11.根據權利要求6所述的鏡頭模塊的制造方法，其特征在于，設置第一間隔件的步驟還包括有：

通過一黏著層將該第一間隔件結合于該基板的該第二表面。