[發明專利]一種免高頻預熱型樹脂成型的流道

無效

• 申請號: 201110244404.1
• 申請日: 2011-08-25
• 公開（公告）號: CN102357997A
• 公開（公告）日: 2012-02-22
• 發明（設計）人: 曹杰;楊亞萍
• 申請（專利權）人: 銅陵三佳山田科技有限公司
• 主分類號: B29C45/27
• 分類號: B29C45/27;H01L21/56
• 代理公司: 銅陵市天成專利事務所 34105
• 代理人: 程霏

1.一種免高頻預熱型樹脂成型的流道，它包括上流道鑲件[1]和位于上流道鑲件[1]下方的下流道鑲件[3]，下流道鑲件[3]內設有對樹脂[2]加熱的料筒[4]，上流道鑲件[1]在料筒[4]的頂部設有殘料腔，殘料腔中央設有擠壓樹脂的錐臺，料筒[4]內設有頂壓樹脂[2]的柱塞[5]，其特征是所述的錐臺表面設有若干個凸起[6]。

2.根據權利要求1所述的免高頻預熱型樹脂成型的流道，其特征是所述的柱塞[5]擠壓樹脂[2]的表面上設有若干個凸起。

3.根據權利要求1或2所述的免高頻預熱型樹脂成型的流道，其特征是所述的凸起[6]的橫截面呈三角形。

4.根據權利要求3所述的免高頻預熱型樹脂成型的流道，其特征是所述的凸起[6]呈環形，若干個凸起為若干個同心圓環。

5.根據權利要求3所述的免高頻預熱型樹脂成型的流道，其特征是所述的若干個凸起呈網狀。