[發明專利]無溶劑型具有穩定接觸電阻的導電銀膠

無效

• 申請號: 201110243721.1
• 申請日: 2011-08-24
• 公開（公告）號: CN102329587A
• 公開（公告）日: 2012-01-25
• 發明（設計）人: 張力平;陳群星;吳丹菁;張洪英
• 申請（專利權）人: 貴州振華亞太高新電子材料有限公司
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J161/06;C09J11/04;C09J9/02
• 代理公司: 貴陽中工知識產權代理事務所 52106
• 代理人: 劉安寧

1.?無溶劑型具有穩定接觸電阻的導電銀膠，其特征在于它是以銀粉為主體，添加有機載體輔料制成的單組份導電膠；其中，主體銀粉在導電膠總質量中所占的質量分數為70％～75％，有機載體輔料在導電膠總質量中所占的質量分數為25％～30％，固化劑在導電膠總質量中所占的質量分數為0.1％～0.5％；所述銀粉是片狀銀粉或枝狀銀粉；所述有機載體由兩種型號的環氧樹脂及一種熱固型酚醛樹脂組成，其質量配比為環氧樹脂80％～90％、熱固型酚醛樹脂10％～20％；所述固化劑為咪唑型聚合物或胺類固化劑。

2.按照權利要求1所述的導電銀膠，其特征在于所述環氧樹脂、熱固型酚醛樹脂及固化劑均為市售商品，環氧樹脂商品型號為T85和CER170，酚醛樹脂商品型號為2173?或者為MT-1，固化劑商品型號為1202或者為二氰二胺。

3.按照權利要求1所述的導電銀膠，其特征在于它是用如下方法制備的：將各組份按照比例配料在常溫下混合均勻，然后將各組份軋制混合均勻，測試技術指標合格后，制得成品。