[發(fā)明專利]具有從OSA到蓋的有效散熱路徑的光收發(fā)器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110243493.8 | 申請日: | 2011-08-23 |
| 公開(公告)號: | CN102375187A | 公開(公告)日: | 2012-03-14 |
| 發(fā)明(設計)人: | 石井邦幸;倉島宏實 | 申請(專利權)人: | 住友電氣工業(yè)株式會社 |
| 主分類號: | G02B6/42 | 分類號: | G02B6/42 |
| 代理公司: | 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權代理有限公司 11112 | 代理人: | 顧紅霞;何勝勇 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 osa 有效 散熱 路徑 收發(fā) | ||
1.一種光收發(fā)器,包括:
金屬蓋,其具有縱向和沿著所述縱向延伸的內(nèi)表面;
光學子組件,其包括封裝,所述封裝具有沿與所述金屬蓋的縱向交叉的方向延伸的散熱面;以及
熱傳導件,其由金屬制成,所述熱傳導件包括接觸板和傳熱板,所述接觸板與所述光學子組件的散熱面熱接觸,所述傳熱板與所述金屬蓋的所述內(nèi)表面熱接觸,
其中,所述熱傳導件形成從所述光學子組件到所述金屬蓋的傳熱路徑。
2.如權利要求1所述的光收發(fā)器,
其中,所述熱傳導件還包括被所述光學子組件支撐的支撐板,
所述光學子組件的所述封裝設置在所述熱傳導件的所述支撐板和所述接觸板之間。
3.如權利要求2所述的光收發(fā)器,
其中,所述傳熱板在所述支撐板的端部處彎折。
4.如權利要求2所述的光收發(fā)器,
其中,所述傳熱板在所述接觸板的端部處彎折。
5.如權利要求2所述的光收發(fā)器,
其中,所述接觸板在所述支撐板的端部處彎折兩次。
6.如權利要求2所述的光收發(fā)器,
其中,所述金屬蓋包括上蓋和下蓋,所述下蓋與所述上蓋組裝在一起,以形成容納所述光學子組件和所述熱傳導件的空間,
所述熱傳導件還包括輔傳熱板,所述輔傳熱板在所述支撐板的端部彎折,以及
所述傳熱板與所述上蓋熱接觸,并且所述輔傳熱板與所述下蓋熱接觸。
7.如權利要求6所述的光收發(fā)器,
其中,所述輔傳熱板稍微向外彎曲。
8.如權利要求1所述的光收發(fā)器,
其中,所述傳熱板稍微向外彎曲。
9.如權利要求1所述的光收發(fā)器,
其中,所述傳熱板包括一對臂,每個所述臂均從所述傳熱板的端部延伸并且基本彎折成直角,
所述臂的端部連接起來以形成具有肋部的橋部,所述肋部與所述上蓋的另一個內(nèi)表面接觸。
10.如權利要求9所述的光收發(fā)器,
其中,所述上蓋的所述另一個內(nèi)表面基本垂直于所述金屬蓋的所述內(nèi)表面而延伸。
11.如權利要求1所述的光收發(fā)器,
其中,所述光學子組件是安裝有半導體激光二極管和熱電冷卻器的光發(fā)射子組件,所述半導體激光二極管安裝在所述熱電冷卻器上,
所述熱電冷卻器安裝在包含所述散熱面的部件上。
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