[發明專利]一種高頻銅箔基板及其所使用的復合材料

有效

• 申請號: 201110243285.8
• 申請日: 2011-08-23
• 公開（公告）號: CN102304264A
• 公開（公告）日: 2012-01-04
• 發明（設計）人: 馮殿潤;廖德超;陳豪升;陳春來
• 申請（專利權）人: 南亞塑膠工業股份有限公司
• 主分類號: C08L47/00
• 分類號: C08L47/00;C08L71/12;C08K13/04;C08K7/14;C08K3/36;B32B15/08;B32B15/20;B32B27/04;B32B27/18;H05K1/03
• 代理公司: 北京金信立方知識產權代理有限公司 11225
• 代理人: 朱梅;師楊

1.一種應用于高頻電路載板的復合材料，其特征在于，包括10～50wt％補強材料及50～90wt％樹脂混合物，其中，所述樹脂混合物包含以下成分：

(a)高分子量聚丁二烯樹脂，含70wt％以上的乙烯基，且重均分子量MW大于100,000g/mol，占全部樹脂混合物固含量的0～15wt％；

(b)低分子量聚丁二烯樹脂，含70wt％以上的乙烯基，且重均分子量MW為1,000～10,000g/mol，占全部樹脂混合物固含量的10～40wt％；

(c)改性的聚苯醚熱固性樹脂，重均分子量MW為1,000～5,000g/mol，占全部樹脂混合物固含量的5～35wt％，且選自兩末端改性基為羥基、丙烯酰基、乙烯基、苯乙烯基、氨基或環氧基的聚苯醚熱固性樹脂；

(d)無機粉體，占全部樹脂混合物固含量的0.1～50wt％；

(e)阻燃劑，占全部樹脂混合物固含量的10～35wt％；

(f)交聯劑，占全部樹脂混合物固含量的2～10wt％；

(g)黏著助劑，占全部樹脂混合物固含量的1～10wt％；

(h)硬化引發劑；占全部樹脂混合物固含量的0.1～3wt％；

其中，所述(a)～(c)的總含量，占全部樹脂混合物固含量的30～60wt％。

2.如權利要求1所述的復合材料，其中，所述補強材料選自非織性玻璃纖維布、非織性液晶聚合物布料、合成纖維布、碳纖維布、PP布、PTFE布或無紡布。

3.如權利要求1所述的復合材料，其中，所述無機粉體選自球型或不規則二氧化硅、二氧化鈦、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、滑石粉或熏硅石的其中一種以上。

4.如權利要求1所述的復合材料，其中，所述阻燃劑選自乙撐雙四溴鄰苯二甲酰亞胺、十四溴二苯氧基苯、十溴二苯乙烷或十溴二苯醚、聚磷酸銨類、磷酸三聚氰胺類、氰尿酸三聚氰胺類、磷腈類的其中一種以上。

5.如權利要求1所述的復合材料，其中，所述交聯劑選自1，3，5-三聚氰酸三烯丙基酯、三烯丙基異氰脲酸酯、鄰苯二甲酸二烯丙酯、二乙烯苯或1，2，4-苯三甲酸三烯丙酯的其中一種以上。

6.如權利要求1所述的復合材料，其中，所述黏著助劑為金屬活性助劑或硫醇促進劑或其混合。

7.如權利要求6所述的復合材料，其中，所述金屬活性助劑選自堿金族、堿土族或鋅元素與丙烯酸反應所形成的配位化合物。

8.如權利要求6所述的復合材料，其中，所述硫醇促進劑選自十二烷基硫醇、硫代甘油或硫代三聚氰酸。

9.如權利要求1所述的復合材料，其中，所述硬化引發劑選自有機的過氧化物，叔丁基異丙苯基過氧化物、過氧化二異丙苯、過氧化苯甲酰、2，5-二甲基-2，5-雙(叔丁基過氧基)己烷、2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基過氧基)己炔或1，1-二(叔丁基過氧基)-3，3，5-三甲基環己烷的其中一種，其用量為0.1～3wt％之間。

10.一種高頻銅箔基板，其使用頻率達1GHz以上，其特征在于，包含權利要求1所述的復合材料，且介電常數Dk＜3.2及損耗因子Df＜0.005。