[發明專利]設置于可撓性基板上的電極交叉及可撓性觸摸感應板無效
| 申請號: | 201110243266.5 | 申請日: | 2011-08-23 |
| 公開(公告)號: | CN102253783A | 公開(公告)日: | 2011-11-23 |
| 發明(設計)人: | 沈奕;吳永俊;劉驥;呂岳敏;崔衛星;林樹炎;姜華;林偉浩 | 申請(專利權)人: | 汕頭超聲顯示器有限公司 |
| 主分類號: | G06F3/044 | 分類號: | G06F3/044 |
| 代理公司: | 汕頭市潮睿專利事務有限公司 44230 | 代理人: | 林天普;丁德軒 |
| 地址: | 515000 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 置于 可撓性基板上 電極 交叉 可撓性 觸摸 感應 | ||
技術領域
本發明涉及一種電極交叉及觸摸感應板,尤其涉及一種設置于可撓性基板的電極交叉及可撓性觸摸感應板。?
背景技術
近年來,隨著信息技術、無線移動通訊和信息家電的快速發展與應用,人們對電子產品的依賴性與日俱增。為了達到更方便使用、體積更輕巧化以及更具人性化的目的,許多電子產品已采用觸摸屏作為輸入裝置代替傳統的鍵盤或鼠標。現有的觸摸屏大致可分為電容式、電阻式、感光式等類型。電容觸摸屏已經廣泛應用到各類電子產品,如手機、平板電腦中。電容觸摸屏的特點是透過率高,并且觸摸施壓不必用力,可以抵御惡劣的外界環境,例如:水、溫度變化、潮濕等,故使用壽命長,工作時還可以實現多個觸摸點的同時探測,操作使用更為人性化。?
如圖1所示,電容觸摸屏一般包括一觸摸感應板01(以下簡稱感應板01)和覆蓋板02,覆蓋板02通過粘膠層03設置在感應板01上。如圖2所示,感應板01包括一基板04,以及在基板04上設置有感測觸摸的感測電極層05,感測電極層05包括多個沿著第一方向延伸的第一感測電極06以及多個沿著第二方向延伸的第二感測電極07,第一感測電極06與第二感測電極07相互交錯形成感應陣列;各個第一感測電極06之間互相電性不連接,各個第二感測電極07之間互相電性不連接,第一感測電極06與第二感測電極07之間電性不連接。當使用者以手指接觸觸控屏時,接觸點處的第一感測電極06、第二感測電極07的電容發生變化,通過電路檢測,就可以判斷觸摸的發生以及接觸點的坐標。感應板一般還需要設計為透明的,因此上述的基板04以及感測電極層05(第一感測電極06、第二感測電極07)往往采用透明材料制作而成,其中感測電極層05采用透明導電膜,如氧化銦錫(ITO)薄膜制作而成,使得電容觸摸屏可以設置在顯示器的前方構成觸控顯示器。?
現有的電容觸摸屏中,其感應板一般是硬質的,已經無法適應電子產品發?展的需求:一方面,當前已經開發出了表面彎曲的電容觸摸屏,這種硬質的感應板無法應用在表面彎曲的電容觸摸屏上;另一方面,隨著可撓性顯示技術的發展,當前已有廠家開發出了可撓性的有機發光顯示器,具有硬質感應板的電容觸摸屏顯然不能與這種可撓性顯示器搭配。?
當前,也有廠家開發出了可撓性觸摸感應板,如圖3所示,這種可撓性觸摸感應板采用至少兩層的透明導電膜08來實現上述的感測電極層05,這種包含多層透明導電膜08的可撓性觸摸感應板,其每層透明導電膜08都是依附在一張可撓性基板09上的,也就是說,可撓性觸摸感應板09為多層可撓性基板的貼合體,在多層可撓性基板09相互貼合的情況下,其厚度較高,因此,在撓曲時,會在內部產生較大的拉伸應力,容易導致上述第一感測電極06、第二感測電極07等電路的斷裂,造成電容觸摸屏可靠性的下降。?
另外,為了降低連接第一感測電極06、第二感測電極07線路的電阻,對應每一層的透明導電膜08,還需要設置相應的低電阻率膜層010,如金屬膜或導電膏體涂布層,以形成周邊的低電阻線路。多層的低電阻率膜層010導致了工藝過程的復雜,使得電容觸摸屏的制造成本難以降低。?
最后,相對于硬質的玻璃基板,可撓性基板一般由PET等有機材料制作而成,其折射率一般與透明導電膜相差較大,因此,當透明導電膜依附在可撓性基板上形成感測電極時,其界面反射光非常強,多層的透明導電膜會導致這種界面反射光加倍地增強,采用這種可撓性基板的電容觸摸屏與顯示器搭配構成觸控顯示器時,界面反射光降低了觸控顯示器的陽光下可讀性,容易干擾使用者的眼睛,造成使用者在觀看顯示畫面時的不適。?
發明內容
本發明要解決的技術問題是提供一種設置于可撓性基板的電極交叉,以及采用這種電極交叉的可撓性觸摸感應板,這種可撓性觸摸感應板的感測電極等電路不容易斷裂,而且工藝過程較簡單,并且采用這種可撓性觸摸感應板的電容觸摸屏與顯示器搭配構成觸控顯示器時,具有較好的陽光下可讀性。采用的技術方案如下:?
一種設置于可撓性基板的電極交叉,其特征是:包括底部連接、絕緣層和頂部連接;底部連接附著在可撓性基板的一側面上;絕緣層覆蓋在底部連接上;?頂部連接跨過絕緣層,并與底部連接交叉設置;頂部連接由圖形化透明導電膜形成;底部連接由至少一層導電膜層形成。?
上述導電膜層可以為金屬膜,通過掩膜沉積法或“沉積-曝光-顯影-蝕刻”的工藝制作而成,導電膜層可以為各種單質金屬膜或合金膜,也可以由單質金屬膜或合金膜構成的多層導電膜層;導電膜層也可以由導電膏體通過印刷或“涂布-固化-曝光-顯影”的工藝制作而成,導電膏體包括導電銀漿、導電碳漿等高分子導電顆粒的復合材料。?
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