[發明專利]一種互感器封裝組件

有效

• 申請號: 201110242936.1
• 申請日: 2011-08-23
• 公開（公告）號: CN102360871A
• 公開（公告）日: 2012-02-22
• 發明（設計）人: 管瑞良;潘振克;鄧國平;周龍明;金建達
• 申請（專利權）人: 常熟開關制造有限公司（原常熟開關廠）
• 主分類號: H01F38/20
• 分類號: H01F38/20;H01F41/00;G01R15/18
• 代理公司: 常熟市常新專利商標事務所 32113
• 代理人: 何艷

1.一種互感器封裝組件，包括殼體(1)、電流互感器(2)和電壓采樣電路(3)，其特征在于：所述殼體(1)的中間開設有一用于將互感器封裝組件安裝到斷路器的導電母線(4)上的導電母線讓位孔(11)，所述的殼體(1)上且圍繞所述導電母線讓位孔(11)的四周構成有一內殼體(13)，在所述內殼體(13)的外壁與所述殼體(1)的內壁之間構成有一容腔(12)；所述的電流互感器(2)封裝于所述的容腔(12)內；所述的電壓采樣電路(3)安裝在所述內殼體(13)的外壁處,且與導電母線(4)電連接。

2.根據權利要求1所述的一種互感器封裝組件，其特征在于所述的電壓采樣電路(3)包括用于電壓采樣的電子線路板(31)和銅彈簧(32)，其中：所述的電子線路板(31)上焊接有高壓電阻，所述的銅彈簧(32)的一端安裝于電子線路板(31)上，銅彈簧(32)的另一端穿過內殼體(13)探入所述的導電母線讓位孔(11)內并且與導電母線讓位孔(11)內的導電母線(4)相接觸。

3.根據權利要求2所述的一種互感器封裝組件，其特征在于所述內殼體(13)的外壁上形成有一用于安裝電壓采樣電路(3)的卡槽(131)，在對應于所述卡槽(131)處的內殼體(13)的壁體上開設有一開口(132)，所述的開口(132)用于使所述的導電母線讓位孔(11)與所述的卡槽(131)相互貫通，所述的銅彈簧(32)置于所述的開口(132)中。

4.根據權利要求1所述的一種互感器封裝組件，其特征在于所述的電流互感器(2)包括置于殼體(1)的容腔(12)內的測量線圈(22)和能量線圈組件(21)，所述的測量線圈(22)和所述的能量線圈組件(21)之間用耐高溫絕緣材料分隔開并且通過硅膠灌封固定。

5.根據權利要求4所述的一種互感器封裝組件，其特征在于所述的能量線圈組件(21)包括硅鋼片(211)以及穿設于硅鋼片(211)上的能量線圈(212)。

6.根據權利要求4所述的一種互感器封裝組件，其特征在于所述的容腔(12)內且沿殼體(1)底部的內壁構成有一用于安裝所述測量線圈(22)的凹槽(14)。