[發(fā)明專(zhuān)利]一種印刷電路板的制作方法以及印刷電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110242824.6
• 申請(qǐng)日: 2011-08-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102958291A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-03-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳臣;蘇新虹
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 北大方正集團(tuán)有限公司;珠海方正科技高密電子有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/46
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/46;H05K1/00
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112
• 代理人: 羅建民;鄧伯英

1.一種印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：

根據(jù)基板側(cè)面需設(shè)置的增層的數(shù)量，在基板上設(shè)置相應(yīng)組數(shù)的靶標(biāo)；

以所述基板上設(shè)置的相應(yīng)組數(shù)的靶標(biāo)為基準(zhǔn)，分別在所述基板側(cè)面的增層上形成通孔；

以所述通孔為對(duì)位基準(zhǔn)，在所述通孔所在的增層上進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述需設(shè)置的增層為偶數(shù)層，并且數(shù)量對(duì)稱地分布于所述基板的兩側(cè)時(shí)，所述方法具體包括如下步驟：

A1.根據(jù)所述基板兩側(cè)需設(shè)置的增層的對(duì)數(shù)在基板上設(shè)置相應(yīng)組數(shù)的靶標(biāo)；

B1.在所述基板的兩側(cè)每壓合一對(duì)增層后，以所述基板上的一組未被使用過(guò)的靶標(biāo)作為基準(zhǔn)，在所述壓合的一對(duì)增層上形成一組通孔；

C1.以所述一組通孔作為對(duì)位基準(zhǔn)，在所述壓合的一對(duì)增層上進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述需設(shè)置的增層數(shù)量非對(duì)稱地分布于所述基板的兩側(cè)時(shí)，所述對(duì)位方法具體包括如下步驟：

A2.根據(jù)所述基板兩側(cè)需設(shè)置的增層中數(shù)量較多一側(cè)的增層的層數(shù)在基板上設(shè)置相應(yīng)組數(shù)的靶標(biāo)；

B2.在所述基板的兩側(cè)每壓合一對(duì)增層后，以所述基板上的一組未被使用過(guò)的靶標(biāo)作為基準(zhǔn)，在所述壓合的一對(duì)增層上形成一組通孔；

C2.以所述一組通孔作為對(duì)位基準(zhǔn)，在所述壓合的一對(duì)增層上進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移；

D2.當(dāng)在所述基板兩側(cè)需設(shè)置的增層中數(shù)量較多的一側(cè)，壓合與另一側(cè)數(shù)量非對(duì)稱的增層時(shí)，以所述基板上的一組未被使用過(guò)的靶標(biāo)作為基準(zhǔn)，在所述數(shù)量非對(duì)稱的增層上形成一組通孔；

E2.以所述在數(shù)量非對(duì)稱的增層上形成的一組通孔作為對(duì)位基準(zhǔn)，在所述數(shù)量非對(duì)稱的增層上進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移。

4.根據(jù)權(quán)利要求1-3之一所述的方法，其特征在于，所述每組靶標(biāo)包括在基板上呈對(duì)稱分布的偶數(shù)個(gè)標(biāo)記。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述每組靶標(biāo)中，每個(gè)標(biāo)記的形狀和尺寸均一致，所述每個(gè)標(biāo)記的形狀為直徑為1～4mm的圓形；所述每個(gè)標(biāo)記與以其為基準(zhǔn)形成的通孔為直徑相等的同心圓。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

在所述每組靶標(biāo)中的每個(gè)標(biāo)記的外側(cè)設(shè)置有一個(gè)外框；

在每個(gè)所述外框的內(nèi)部，及外框內(nèi)標(biāo)記的外側(cè)，標(biāo)注相應(yīng)的字符，以區(qū)分不同組別的靶標(biāo)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-3之一所述的方法，其特征在于，將所述靶標(biāo)與基板上的圖案同時(shí)刻蝕形成在所述基板上。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-3之一所述的方法，其特征在于，所述增層包括絕緣層和導(dǎo)電層，所述絕緣層和導(dǎo)電層壓合后形成所述增層。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，所述絕緣層采用環(huán)氧樹(shù)脂與玻璃布制成，所述導(dǎo)電層采用金屬銅箔制成。

10.一種印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板采用權(quán)利要求1-9之一所述的方法制作。