[發明專利]固體電解電容器及其制造方法

有效

• 申請號: 201110242788.3
• 申請日: 2011-08-19
• 公開（公告）號: CN102522221A
• 公開（公告）日: 2012-06-27
• 發明（設計）人: 高橋雅典;巖井悟志;石島正彌
• 申請（專利權）人: NEC東金株式會社
• 主分類號: H01G9/15
• 分類號: H01G9/15;H01G9/025
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 酆迅

1.一種固體電解電容器，包括：

陽極導體，包括有孔閥金屬體；

電介質層，形成于所述陽極導體的表面上；以及

固體電解質層，包括形成于所述電介質層的表面上的導電聚合物層，其中

所述固體電解質層包括形成于所述電介質層的表面上的第一固體電解質層和形成于所述第一固體電解質層的表面上的第二固體電解質層，以及

包含胺化合物的至少一個連續或者不連續層存在于所述第一固體電解質層與第二固體電解質層之間并且存在于所述第二固體電解質層之內。

2.根據權利要求1所述的固體電解電容器，其中至少部分的所述有孔體由所述第一固體電解質層填充，并且所述電介質層表面的80％或者更多涂覆有所述第一固體電解質層。

3.根據權利要求1或者2所述的固體電解電容器，其中所述胺化合物為水可溶的。

4.根據權利要求1至3中的任一權利要求所述的固體電解電容器，其中所述胺化合物層的厚度不少于10nm并且不多于500nm。

5.一種制造固體電解電容器的方法，包括：

在包括有孔閥金屬體的陽極導體的表面上形成電介質層；

通過使用化學聚合方法、電解聚合方法或者施加和干燥導電聚合物溶液的方法中的至少一種方法在所述電介質層表面上形成第一固體電解質層；

通過施加和干燥胺化合物溶液或者胺化合物分散液體來形成胺化合物層；以及

通過施加和干燥導電聚合物溶液來形成第二固體電解質層。

6.根據權利要求5所述的制造固體電解電容器的方法，其中通過施加和干燥所述導電聚合物溶液來形成所述第一固體電解質層，所述導電聚合物溶液的根據JIS?Z8826的與累積體積分數90％對應的粒子直徑(D90)不小于5nm并且不大于100nm。

7.根據權利要求5或者6所述的制造固體電解電容器的方法，其中通過施加和干燥所述導電聚合物溶液來形成所述第二固體電解質層，所述導電聚合物溶液的根據JIS?Z8826的與累積體積分數10％對應的粒子直徑(D10)不小于100nm并且不大于50μm。