[發明專利]機臺調機時機械手臂存取晶片相對位置的監測裝置及其監測方法

有效

• 申請號: 201110242744.0
• 申請日: 2011-08-23
• 公開（公告）號: CN102956436A
• 公開（公告）日: 2013-03-06
• 發明（設計）人: 劉濤;程光中;劉剛;儲著飛
• 申請（專利權）人: 和艦科技（蘇州）有限公司
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00;H01L21/66
• 代理公司: 北京連和連知識產權代理有限公司 11278
• 代理人: 賀小明

技術領域

本發明涉及半導體設備技術領域，尤其涉及一種機臺調機時機械手臂存取晶片相對位置的監測裝置及其監測方法。

背景技術

半導體晶片加工過程中，通常需要采用機械手臂在各個工位之間對晶片進行傳遞，因此需要機械手臂提供較高的準確性和可靠性來保證晶片的質量。在實際調機過程中，機械手臂的校正往往通過操作者用眼睛直接觀察的方式完成的，因此會存在很大的人工校正誤差，進而容易造成機械手臂傾斜，甚至刮傷晶片，直接影響晶片的質量。

隨著晶片加工數量的不斷增加，對機械手臂的精度及復雜程度要求一再提高，調機過程中對機械手臂進行量化監測就顯得尤為重要，以避免機械手臂與晶片位置的偏差，防止機械手臂刮傷晶片。

發明內容

本發明的目的是提供一種調機時機械手臂存取晶片相對位置的監測裝置及其監測方法，它能夠避免機械手臂與晶片位置的偏差，防止機械手臂刮傷晶片。

為達到上述目的，本發明采用如下技術方案：

一種機臺調機時機械手臂存取晶片相對位置的監測裝置，包括檢測用晶片和位移感測器，所述位移感測器包括控制器和與所述控制器連接的感測頭，所述感測頭設置在所述檢測用晶片上。

進一步地，所述控制器連接有三個所述感測頭，所述三個感測頭均設置在所述檢測用晶片上。

進一步地，所述感測頭均勻地分布在所述檢測用晶片的同一圓周上。

進一步地，所述圓周離所述檢測用晶片的圓心約5cm。

一種利用前述的監測裝置進行監測的方法，其包括：

步驟1：將檢測用晶片插設于晶片盒中待存取晶片的上一格晶片槽中；

步驟2：打開位移感測器，設定機械手臂偏離范圍的上限值和下限值；

步驟3：啟動機械手臂，對待存取晶片進行存?。?/p>

步驟4：檢測用晶片上的感測頭對待存取晶片的位置進行監測，控制器接收并顯示監測數據，當監測到機械手臂偏離所述上限值或下限值時，控制器發出警報。

進一步地，步驟4中所述感測頭還對待存取晶片的水平角度進行監測。

綜上，本發明在校正機械手臂時，通過將檢測用晶片插設于晶片盒中，設定位移感測器對機械手臂偏離范圍的上限值和下限值，量化對存取晶片機械手臂的監測，使待存取晶片與監測用晶片的相對距離不超出預設的上限值和下限值，進而保證機械手臂偏離范圍介于預設范圍內，有效地避免觀察法帶來的人工誤差，進而防止機械手臂傾斜或刮傷晶片。

附圖說明

圖1為本發明的機臺調機時機械手臂存取晶片相對位置的監測裝置中的檢測用晶片；

圖2為本發明的機臺調機時機械手臂存取晶片相對位置的監測裝置中的感測器；

圖3為本發明的機臺調機時機械手臂存取晶片相對位置的監測裝置中的晶片盒。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，下面結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

如圖1-2所示，本發明提供一種機臺調機時機械手臂存取晶片相對位置的監測裝置，包括檢測用晶片1和位移感測器，位移感測器包括控制器3以及，與控制器3連接的感測頭2，感測頭2設置在檢測用晶片1上。

機臺調機時，如圖3所示，首先，將設置有感測頭2的檢測用晶片1插設于晶片盒4中待存取晶片6的上一格晶片槽5中；打開位移感測器，并分別設定機械手臂偏離范圍的上限值和下限值，偏離范圍可以根據晶片盒4進行設定，例如，晶片盒4中晶片槽5的距離是6mm，則可將校正范圍設置為4mm，以保證機械手臂不刮傷晶片；然后，啟動機械手臂，對檢測用晶片1下方的待存取晶片6進行存?。蛔詈?，感測頭2對待存取晶片6的位置進行監測，例如監測其相對距離和水平角度等，控制器3接收并顯示監測數據以方便操作者觀察，當監測手臂偏離預設的偏離范圍的上限值和下限值時，控制器3發出警報以提醒操作者調整。

本發明在校正機械手臂時，通過將檢測用晶片插設于晶片盒中，設定位移感測器對機械手臂偏離范圍的上限值和下限值，量化對存取晶片機械手臂的監測，使待存取晶片與監測用晶片的相對距離不超出預設的上限值和下限值，進而保證機械手臂偏離范圍介于預設范圍內，有效地避免觀察法帶來的人工誤差，進而防止機械手臂傾斜或刮傷晶片。